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効果的なホットバー半田付け機ボンディング 150*150mm FFC to PCB 白熱パルス半田付け
| Moq: | 1Set |
| 価格: | USD 2000-9999 |
| 標準的な梱包: | 合板ケース |
| 配達期間: | 支払い後7〜15営業日 |
| 決済方法: | T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 10セット/m |
PCB 溶接機
,結合機
高効率ボンディング 150*150mm FPC FFC to PCB 白熱パルスはんだ付け 0.2mm ピン間隔
ホットバーボンディング - Advanced Integrated Technologies, CW-2A2P 説明:
ホットバーはんだ付けは、異種で結合が難しいコンポーネントや部品の結合に非常に効果的です。上記の例がいくつか挙げられていますが、ホットバーリフローはんだ付けシステムを必要とする他の多くのはんだ付け状況があります。この技術は、パルスボンディングとしても知られており、リフロープロセスが熱電技術を使用しているため、従来のはんだ付けとは異なります。これは、パルス加熱による急速リフローに基づいています。この手順により、耐熱性の低い材料を、フレックスを損傷することなく、高い鉛フリー温度ではんだ付けできます。接着剤またははんだを溶融させて再固化させ、永久的な結合を形成するのに十分な温度に加熱することにより、部品を選択的にはんだ付けします。
ホットバーボンディング - Advanced Integrated Technologies, CW-2A2P
ホットバーボンディング - Advanced Integrated Technologies, CW-2A2P
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NO. | 件名 | パラメータ |
| 1 | 機械サイズ | L850×W650×H1320mm | |
| 2 | 作業サイズ | 最大150x150mm | |
| 3 | 重量 | 98KG | |
| 4 | 作動空気圧 | 0.5～0.80 MPa | |
| 5 | 電源 | AC220V±10％50HZ.2000W | |
| 6 | 昇温設定 | 5段階 | |
| 7 | 作業環境 | 10～60℃、40％～95％ | |
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8 | 溶接圧力 | 4～50N |
| 9 | 溶接圧力誤差 | ±1N | |
| 10 | 温度設定 | RT∽500℃、±2℃ | |
| 11 | 加熱速度 | 250℃/秒 | |
| 12 | 溶接時間 | 1～99.9S | |
| 13 | 溶接精度 | ピッチ0.2mm | |
| 14 | 溶接ヘッドサイズ（Mメタル） | 最大50*3mm | |
| 15 | 溶接ヘッドサイズ（Tメタル） | 最大100*3mm | |
| 16 | 溶接ヘッドの平面度 | ±0.02mm | |
| 17 | ピン間隔範囲 | ＞0.2mm | |
| 18 | アライメントモード | 手動アライメント | |
| 19 | 位置決め治具 | 2 | |
| 20 | 排出方法 | 手動ピックアンドプレース | |
| 21 | 開始モード | 手で押す | |
| 22 | 加熱方法 | パルス加熱、上昇時間は1～2S | |
| 23 | 作業ステージ | 左右自動プッシュアンドプル | |
| 24 | プラットフォーム制御 | 精密モーター制御、誤差<0.02mm |
ホットバー製品ホットバーリフローはんだ付け用システム、CW-2A2P機能モジュール:
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[ダブル溶接ヘッド設計] 両面溶接製品に適用可能
[左右プラットフォーム設計] 生産では、左右サイクルで溶接し、時間と効率を節約します [上下の溶接ヘッドはモーターで駆動] 上下の位置は正確で、繰り返し精度も同じです
[左右プラットフォームはモーターで駆動] 左右の位置は正確で、繰り返し精度も同じです
[タッチスクリーンプログラミング] 理解しやすく、プログラムしやすく、データの場所を直接入力できます
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ホットバー製品ホットバーリフローはんだ付け用システム,CW-2A2P 関連製品カタログ :
| デスクトップ端子溶接機CWPP-5A | 両面溶接自動錫供給機CWPP-D5A | 端子試験およびシェル充填機（端子溶接支援装置） |
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ホットバーボンディング装置CE認証によるPCBへのFpc Ffc Hsc のはんだ付け熱溶接:
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タグ:ボンディングマシン,PCB はんだ付け機
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