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FR4 PCB基板向け高精度PCBレーザーカッティングマシンPCBデパネリング
| Moq: | 1セット |
| 価格: | USD 2000-9999 |
| 標準的な梱包: | 合板ケース |
| 配達期間: | 5-7日 |
| 決済方法: | T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 月額50セット |
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
ChuangWei
証明
CE Certification
モデル番号
CWVC-5S
色:
白
レーザーパワー:
10W (オプション)
タイプ:
UV
作業サイズ:
450*430 mm
サイズ:
1480mm*1360mm *1412 mm
精度:
±20 μm
レーザーブランド:
アメリカまたはドイツ
レーザー波長:
355nm
レーザースキャン速度:
2500mm/s （最高）
製品:
PCBレーザー切断機
ハイライト:
depaneling PCB
,せん断を切るPCB
製品説明
FR4 PCBボード用±20μm精度PCBレーザーカッティングマシンPCBデパネリング レーザーPCBセパレーターの利点
- レーザープロセスは完全にソフトウェア制御されています。処理パラメータとレーザーパスを調整することで、さまざまな材料や切断形状に容易に対応できます。
- UVレーザーによるレーザー切断の場合、目立った機械的または熱的ストレスは発生しません。
- レーザービームは、切断チャネルとしてわずか数&マイクロ;mを必要とします。これにより、より多くのコンポーネントをパネルに配置できます。
- システムソフトウェアは、生産とセットアッププロセスでの操作を区別します。これにより、誤操作の発生が明らかに減少します。
- 統合ビジョンシステムによるフィデューシャル認識は、最新バージョンでは以前よりも約100％高速に行われます。
レーザーPCBセパレーターマシンの原理
レーザーPCBセパレーターのパラメータ
| パラメータ | ||
技術的パラメータ | レーザー本体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg | |
| 電源 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W(US) | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| 精度 | ±20 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| プラットフォーム | ±2 μm | |
| 作業エリア | 450*430 mm | |
| 最大 | 3 KW | |
| 振動 | CTI(US) | |
| 電源 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 周囲温度 | 20±2 ℃ | |
| 周囲温度 | ＜60 % | |
| 機械 | 大理石 | |
レーザーPCBセパレーターの特徴
1. きれいで滑らかなエッジ、バリやオーバーフローなし
2. より迅速かつ簡単で、納期を短縮
3. 高品質、歪みなし、表面の清浄度と均一性
4. CNC技術、レーザー技術、ソフトウェア技術などを集約...高精度、高速。
製品写真
当社のサービス
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