10W / 12W / 15W / 18Wレーザーデパネルリングマシン FR4 FPCのためのスムーズな切断刃

レーザーデパンリングマシン
2025-09-23
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製品説明: レーザーデパネリングマシンは,強力で先進的なPCB分離機,PCBボード切断機,PCB切断機です.それは,高深度切断を提供するように設計されています.FR4/FPC材料のソフトウェア制御操作とデメリール機械は10W/12W/15W/18W@30KHzレーザーパワーで装備され,最大作業面積 (X x Y x Z) は300x300x11mm,400mmX300mm (カスタマイズ可能).迅... お問い合わせ
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