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선택 사항인 온라인 또는 오프라인 레이저 PCB 절단 PCB 디패널링 기계, 355nm 레이저 파장
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 플리우드 케이스 |
| 배송 기간: | 7 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 한 달에 260 세트 |
의료용 건조용실
,드라이 보관 캐비닛
선택 사양 온라인 또는 오프라인 레이저 PCB 절단 PCB 디패널링 머신, 355nm 레이저 파장
라우팅/다이 커팅/다이싱 톱을 사용한 디패널링의 어려움
- 기계적 스트레스로 인한 기판 및 회로 손상 및 파손
- 누적된 파편으로 인한 PCB 손상
- 새로운 비트, 맞춤형 다이 및 블레이드의 지속적인 필요성
- 다양성 부족 – 각 새로운 응용 분야에는 맞춤형 도구, 블레이드 및 다이 주문이 필요합니다.
- 고정밀, 다차원 또는 복잡한 절단에 적합하지 않음
- 소형 보드 PCB 디패널링/싱귤레이션에 유용하지 않음
반면에 레이저는 더 높은 정밀도, 부품에 대한 낮은 스트레스, 더 높은 처리량으로 인해 PCB 디패널링/싱귤레이션 시장을 장악하고 있습니다. 레이저 디패널링은 설정을 간단하게 변경하여 다양한 응용 분야에 적용할 수 있습니다. 비트 또는 블레이드 연마, 리드 타임 재주문 다이 및 부품, 또는 기판의 토크로 인한 균열/파손된 가장자리가 없습니다. PCB 디패널링에 레이저를 적용하는 것은 동적이며 비접촉 공정입니다.
레이저 PCB 디패널링/싱귤레이션의 장점
- 기판 또는 회로에 기계적 스트레스 없음
- 공구 비용 또는 소모품 없음.
- 다양성 – 설정을 간단하게 변경하여 응용 프로그램을 변경하는 기능
- 피듀셜 인식 – 더 정확하고 깨끗한 절단
- PCB 디패널링/싱귤레이션 프로세스가 시작되기 전 광학 인식.
- 거의 모든 기판을 디패널링할 수 있는 능력. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, 세라믹, 알루미늄, 황동, 구리 등)
- 50미크론만큼 작은 공차를 유지하는 뛰어난 절단 품질.설계 제한 없음 – 복잡한 윤곽선 및 다차원 보드를 포함하여 거의 모든 크기의 PCB 보드를 절단하는 기능
- 사양
레이저
| Q-스위치 다이오드 펌핑 올 솔리드 스테이트 UV 레이저 | 레이저 파장 |
| 355nm | 레이저 출력 |
| 10W/12W/15W/18W@30KHz | 선형 모터 작업 테이블의 위치 정밀도 |
| ±2μm | 선형 모터 작업 테이블의 반복 정밀도 |
| ±1μm | 유효 작업 필드 |
| 400mmX300mm(맞춤형) | 레이저 스캔 속도 |
| 2500mm/s (최대) | 검류계 작업 필드(프로세스당) |
| 40mmх40mm | 레이저 소스 |
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ChuangWei 전자 장비 제조 공장
