|
110V/220V UV ليزر نظام إزالة لوحة الفولاذ المقاوم للصدأ Pcb
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | USD 2000-9999 |
| العبوة القياسية: | قضية الخشب الرقائقي |
| فترة التسليم: | 3 أيام عمل |
| طريقة الدفع: | T/TL/CD/P Western Union |
| سعة التوريد: | 800 مجموعة في السنة |
نظام إزالة لوحات الليزر فوق البنفسجي 110 فولت,110 فولت آلة إزالة اللوحات PCB,آلة إزالة لوحات الفولاذ المقاوم للصدأ
,110V Depaneling Machine Pcb
,Stainless Steel Depaneling Machine Pcb
في الخط ليزر PCB Depanel آلة اختياري في الخط أو خارج الخط
ليزر PCB Depaneling Machine اختياري الفولاذ المقاوم للصدأ في الخط
مزايا تصنيع اللوحات المقطعة بالليزر
- لا توجد ضغوط ميكانيكية على الأساسات أو الدوائر
- لا تكلفة للأدوات أو المواد الاستهلاكية
- التنوع القدرة على تغيير التطبيقات ببساطة عن طريق تغيير الإعدادات
- الاعتراف الائتماني أكثر دقة ونظافة
- التعرف الضوئي قبل بدء عملية PCB delamination / singulation
- القدرة على تصميم أي رصيف تقريبًا (روجرز ، FR4 ، Chema ، Teflon ، السيراميك ، الألومنيوم ، النحاس ، النحاس ، إلخ)
- تصرفات الجودة الخارقة للقطع التي تحتوي على ندرات أقل من 50 ميكرون.
- لا توجد قيود على التصميم القدرة على قطع لوحات PCB بأي حجم تقريبًا بما في ذلك المحاور المعقدة واللوحات متعددة الأبعاد
المواصفات:
|
المواصفات |
|
|
دقة القطع للآلة بأكملها: 0.02mm |
الرطوبة: < 60% |
|
حجم المنتجات المصنعة: 330*330mm/330*670 |
حمولة الأرض: 1500kgf/m2 |
|
سرعة تحرك المنصة:300mm/s |
تشغيل الحاسوب البشري وتخزين البيانات: الحاسوب الصناعي |
|
سرعة معالجة مرآة الاهتزاز: ≤50000mm/s |
حجم الكمبيوتر المضيف: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
|
الحد الأدنى لعرض خط المعالجة: 0.0015mm |
وزن الجهاز: 1500 كجم |
|
دقة تحديد موقع المنصة: 0.002mm |
مصدر المعدات: AC220/3KW |
|
واجهة التشغيل: واجهة صينية/إنجليزية |
نظام تشغيل: ويندوز 7 |
|
تكرارية المنصة: 0.002mm |
ملف الصور المعالجة: Gerber أو DXF |
|
حجم جهاز جمع الغبار: 500*650*900 (L X H X D) mm |
التعويض عن الانكماش والتوسع: التعويض التلقائي لنقاط مارك |
|
درجة حرارة البيئة: 20±2°C |
جهاز جمع الغبار: 1.5 كيلوواط |
|
مصدر الطاقة لمجمع الغبار: AC 220V 50/60Hz |
وزن جهاز جمع الغبار: 85 كجم |
فيديو
فيديو
