± 20 ميكرومتر دقة FPC ليزر قطع آلة لعملية تصنيع لوحات PCB

دردشة اتصل بنا

± 20 ميكرومتر دقة FPC ليزر قطع آلة لعملية تصنيع لوحات PCB

مقاطع فيديو أخرى

August 20, 2025

فئة الارتباط: آلة ليزر depaneling

دردشة اتصل بنا

العلامات:

#قطعة لقطات الكربون,معدات تحليل ليزر,آلة تصميم ألواح الدوائر #نظام إزالة لوحات الليزر فوق البنفسجي 110 فولت,110 فولت آلة إزالة اللوحات PCB,آلة إزالة لوحات الفولاذ المقاوم للصدأ #circuit board depaneling machine

قصيرة: اكتشاف ± 20 ميكروميتر الدقة FPC ليزر قطع آلة، مصممة لتصنيع لوحات PCB.هذا الاعتراف الموثوق به ليزر PCB Depaneling Machine يقدم إختياري الفولاذ المقاوم للصدأ التكوينات في الخط أو خارج الخطيضمن عدم وجود إجهاد ميكانيكي، لا تكاليف الأدوات، وجودة قطع استثنائية مع تحميلات أقل من 50 ميكرون.

خصائص المنتج ذات الصلة:

لا يوجد إجهاد ميكانيكي على الركائز أو الدوائر، مما يضمن سلامة لوحات الدوائر المطبوعة.
يزيل تكاليف الأدوات والمواد الاستهلاكية، مما يقلل من النفقات التشغيلية.
تطبيقات متعددة الاستخدامات مع تغييرات إعدادات سهلة للمهام المختلفة
يضمن التعرف على العلامات المرجعية فصل الأجزاء بدقة ونظافة.
تعزز تقنية التعرف البصري الدقة قبل عملية الفصل.
قادرة على فصل الألواح الفرعية المختلفة مثل Rogers و FR4 والسيراميك والمعادن.
يحافظ على جودة قطع استثنائية مع تساهلات صغيرة تصل إلى <50 ميكرون.
لا توجد قيود التصميم، قطع الخطوط العريضة المعقدة والألواح متعددة الأبعاد.

أسئلة وأجوبة:

ما هي دقة القطع لآلة قطع الليزر FPC؟

تبلغ دقة القطع للآلة بأكملها 0.02 ملم، مما يضمن دقة عالية لتقطيع لوحات الدوائر المطبوعة.
هل هذه الآلة قادرة على التعامل مع أنواع مختلفة من الأساسيات؟

نعم، يمكنها أن تضع أساسات مختلفة بما في ذلك روجرز، FR4، كيما، تيفلون، السيراميك، الألومنيوم، النحاس، والنحاس.
ما هي أبعاد المنتجات المعالجة؟

تستطيع الآلة التعامل مع منتجات تصل إلى 330*330 ملم أو 330*670 ملم، مما يستوعب مجموعة واسعة من أحجام لوحات الدوائر المطبوعة.