Máquina de corte láser FPC de precisión ±20 µm para el proceso de fabricación de placas PCB

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Máquina de corte láser FPC de precisión ±20 µm para el proceso de fabricación de placas PCB

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August 20, 2025

Categoría Conexión: Máquina de depósito láser

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Etiquetas:

#Cortador de PCB de desmontaje #Equipo de separación láser #Máquina separadora de placas de circuito

Resumen: Descubra la máquina de corte láser FPC de precisión ±20 μm, diseñada para la fabricación de placas de PCB.Esta máquina de despaño de PCB con láser de reconocimiento fiduciario ofrece configuraciones opcionales de acero inoxidable en línea u fuera de línea, que garantiza la ausencia de esfuerzos mecánicos, los costes de herramientas y una calidad de corte excepcional con tolerancias inferiores a 50 micras.

Características De Productos Relacionados:

Sin estrés mecánico en los sustratos o circuitos, lo que garantiza la integridad de la PCB.
Elimina los costos de herramientas y consumibles, reduciendo los gastos operativos.
Aplicaciones versátiles con cambios de configuración sencillos para diferentes tareas.
El reconocimiento fiduciario garantiza un despacho preciso y limpio.
El reconocimiento óptico mejora la precisión antes del proceso de despegue.
Capaz de despanelar diversos sustratos como Rogers, FR4, cerámicas y metales.
Mantiene una calidad de corte extraordinaria con tolerancias tan pequeñas como <50 micrones.
Sin limitaciones de diseño, cortando contornos complejos y tablas multidimensionales.

FAQ:

¿Cuál es la precisión de corte de la máquina de corte láser FPC?

La precisión de corte de toda la máquina es de 0,02 mm, lo que garantiza una alta precisión para el despanelado de PCB.
¿Puede esta máquina manejar diferentes tipos de sustratos?

Sí, puede desplegar varios sustratos incluyendo Rogers, FR4, Chema, Teflon, cerámica, aluminio, latón y cobre.
¿Cuáles son las dimensiones de los productos transformados?

La máquina puede manejar productos de hasta 330*330mm o 330*670mm, acomodando una amplia gama de tamaños de PCB.

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