±20 μm Präzisions-FPC-Laserschneidmaschine für die Leiterplattenherstellung

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August 20, 2025

Kategorie-Verbindung: Laser -Depaneling -Maschine

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Tags:

#Schnittmaschine für die Verkleidung von Leiterplatten #Ausrüstung für die Laser-Depannung #Maschine zur Aufbereitung von Leiterplatten

Kurzfassung: Entdecken Sie die ±20 μm Präzisions-FPC-Laserschneidmaschine, konzipiert für die Herstellung von Leiterplatten. Diese Fiducial-Erkennungs-Laser-PCB-Depaneliermaschine bietet optionale Inline- oder Offline-Konfigurationen aus Edelstahl und gewährleistet so keine mechanische Belastung, keine Werkzeugkosten und eine außergewöhnliche Schnittqualität mit Toleranzen unter 50 Mikrometern.

Verwandte Produktmerkmale:

Keine mechanische Belastung von Substraten oder Schaltkreisen, wodurch die Integrität der PCB gewährleistet wird.
Die Kosten für Werkzeuge und Verbrauchsmaterialien werden beseitigt und die Betriebskosten werden verringert.
Vielseitige Anwendungen mit einfachen Einstellungen für unterschiedliche Aufgaben.
Fiducial-Erkennung gewährleistet präzises und sauberes Depaneling.
Optische Erkennung verbessert die Genauigkeit vor dem Vereinzelungsprozess.
Fähig, verschiedene Substrate wie Rogers, FR4, Keramik und Metalle zu entfernen.
Beibehält außergewöhnliche Schnittqualität bei Toleranzen von < 50 Mikrometer.
Keine Konstruktionsbeschränkungen, schneiden komplexe Konturen und mehrdimensionale Bretter.

FAQ:

Wie hoch ist die Schnittgenauigkeit der FPC-Laserschneidmaschine?

Die Schneidgenauigkeit der gesamten Maschine beträgt 0,02 mm, was eine hohe Präzision für die PCB-Depannung gewährleistet.
Kann diese Maschine verschiedene Arten von Substraten verarbeiten?

Ja, es kann verschiedene Substrate trennen, darunter Rogers, FR4, Chema, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing und Kupfer.
Welche Abmessungen haben die verarbeiteten Erzeugnisse?

Die Maschine kann Produkte bis zu 330*330mm oder 330*670mm verarbeiten und bietet eine Vielzahl von PCB-Größen.