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±20 μm 精密FPCレーザー切断機 PCB板製造プロセス

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August 20, 2025
カテゴリー 接続: レーザーデパンリングマシン
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タグ:
#PCBデペンリングカット機 #レーザーデパネ装置 #回路基板デパネ機
概要: PCB板製造用に設計された ±20 μm 精密FPCレーザー切断機をご覧ください.このFiducial認識レーザーPCBデパネルリングマシンは,オプションのステンレス鋼のインラインまたはオフライン構成を提供しています機械的ストレスをなくし ツールのコストをなくし 50 マイクロン未満の許容度で 絶妙な切断品質を保証します
関連製品特性:
  • 基板や回路への機械的ストレスがなく、PCBの完全性を確保します。
  • 作業費を削減する ツールと消耗品のコストを削減します
  • 様々なタスクに対応できるよう、設定を簡単に変更できる多用途なアプリケーション。
  • フィデューシャル認識は、正確でクリーンなデパネリングを保証します。
  • 光学認識により 精度が向上します
  • ロジャーズ,FR4,セラミック,金属などの様々な基質を分解することができます.
  • <50ミクロンという微細な公差で、非常に優れた切断品質を維持します。
  • デザインの制限なし、複雑な輪郭や多次元ボードの切断。
よくある質問:
  • FPCレーザー切削マシンの切断精度は?
    切断精度は0.02mmで,PCBの切削の高精度を保証しています.
  • この機械は様々な種類の基材に対応できますか？
    そう,それはロジャーズ,FR4,ケマ,テフロン,陶器,アルミ,銅,銅を含む様々な基板をデフェネルすることができます.
  • 加工品の寸法は？
    この機械は330*330mmまたは330*670mmまでの製品を処理し,幅広いPCBサイズに対応します.
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