Name: ±20 μm 精密FPCレーザー切断機 PCB板製造プロセス
Uploaded: 2026-01-14CST05:08:47-06:00
Duration: 31 s

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±20 μm 精密FPCレーザー切断機 PCB板製造プロセス

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August 20, 2025

Keyword: レーザーデパンリングマシン

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タグ:

#PCBデペンリングカット機 #レーザーデパネ装置 #回路基板デパネ機

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PCB板製造用に設計された ±20 μm 精密FPCレーザー切断機をご覧ください.このFiducial認識レーザーPCBデパネルリングマシンは,オプションのステンレス鋼のインラインまたはオフライン構成を提供しています機械的ストレスをなくしツールのコストをなくし 50 マイクロン未満の許容度で絶妙な切断品質を保証します