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Hochpräzisions-Heißsiegelmaschine zum Bonden von FPC an PCB-Platinen

Hochpräzisions-Heißsiegelmaschine zum Bonden von FPC an PCB-Platinen

Mindestbestellmenge: 1 Set
Preis: USD 2000-9999
Standardverpackung: Sperrholzfall
Lieferfrist: 3-7 Arbeitstage nach Zahlungseingang
Zahlungsmethode: T/T L/C D/P Western Union
Lieferkapazität: 50 Stück pro Monat
Detailinformationen
Herkunftsort
Dongguang China
Markenname
chuangwei hot bar soldering machine
Zertifizierung
CE, ISO
Modellnummer
CWPP-1A
Größe (mm):
590x640x620
Max.working Area (MM):
200x260
Arbeitsluftdruck (PA):
0,45 ~ 0,70
Vorrichtung:
1 Set
WW -Gewicht:
62 kg
Hervorheben:

PCB-Schweißmaschine

,

lötende Maschine PWBs

Produktbeschreibung

 

Hochpräzisions-Hot-Bar-Lötmaschine zum Bonden von FPC auf PCB-Platinen

 

 

Lötmaschinen-Spezifikation:

 

Größe 590 x 640 x 620 mm
max. Arbeitsbereich 200 x 260 pa
Arbeitsluftdruck  0,45 x 0,70 pa
Vorrichtung 1 Satz
Gewicht 62 kg

 

 

Merkmale der Lötmaschine:

 

1.  Einzigartige Impulswärmetechnologie sorgt für die schnellste Erwärmung des Lötkopfes.
2.  Programmierbare Löttemperatur, Aufheizrate und Zeitdauer für eine Vielzahl von Produkten.
3. Das Thermoelement ist in unmittelbarer Nähe der Arbeitsfläche und der Thermode befestigt, wodurch eine genaue Temperaturrückmeldung gewährleistet wird.
4. Geschlossener Regelkreis-PID-Temperaturregelung mit gut sichtbarer LED-Anzeige.
5. Die Lötzeit ist programmierbar und wird durch die Temperatur ausgelöst.
6. Schwimmende Thermode gewährleistet konstanten Druck und Wärmeübertragung zwischen dem Thermodenkopf und den zu verbindenden Teilen.
7. Programmierbarer Druckschalter mit LCD-Anzeige zur präzisen Kraftregelung.
8. CCD-Kamerasystem mit Vergrößerungslinse kann für die Feinabstimmung nachgerüstet werden.

 

 

Hochpräzisions-Heißsiegelmaschine zum Bonden von FPC an PCB-Platinen 0

 

Hochpräzisions-Heißsiegelmaschine zum Bonden von FPC an PCB-Platinen 1