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FR4 Leiterplatten UV-Laser-Schneidemaschine PCB-Depanelisierung ohne thermische Belastungen

FR4 Leiterplatten UV-Laser-Schneidemaschine PCB-Depanelisierung ohne thermische Belastungen

Mindestbestellmenge: 1 Set
Preis: USD 2000-9999
Standardverpackung: Sperrholz -Fall
Lieferfrist: 5-7 Tage
Zahlungsmethode: T/T L/C D/P Western Union
Lieferkapazität: 50 Sätze pro Monat
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
ChuangWei
Zertifizierung
CE Certification
Modellnummer
CWVC-6
Farbe:
Weiß
Laserkraft:
12/15 W (optional)
Typ:
UV
Arbeitsgröße:
300*300 mm
Größe:
1000 mm*940 mm*1520 mm
Präzision:
μm ±20
Lasermarke:
USA oder Deutschland
Laserwellenlänge:
355nm
Laser -Scangeschwindigkeit:
2500mm/s (maximal)
Beschreibung:
FR4 Laserschneidemaschine
Hervorheben:

PWB-Versammlungsmaschine

,

Schermaschine für PCB

Produktbeschreibung

FR4-PCB-UV-Laserschneidemaschine PCB-Entplatzierung ohne thermische Spannungen FR4 LaserschneidmaschineVorteile
 

  • Der Laserprozess wird vollständig durch Software gesteuert, wobei durch die Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserbahnen leicht unterschiedliche Materialien oder Schneidkonturen berücksichtigt werden.
  • Bei dem Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf.
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich ein paar μm als Schnittkanal, so daß mehr Komponenten auf einem Panel platziert werden können.
  • Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Betrieb in der Produktion und Einrichtung von Prozessen.
  • Die vertrauenswürdige Anerkennung durch das integrierte Sehsystem erfolgt in der neuesten Version rund 100% schneller als zuvor.

 
Funktionsprinzip der FR4-LaserschneidmaschineFR4 Leiterplatten UV-Laser-Schneidemaschine PCB-Depanelisierung ohne thermische Belastungen 0
 
Parameter der FR4-Laserschneidmaschine
 

Parameter 

 
 
 
 
 
 
 

Technische Parameter

Hauptkörper des Laser1000 mm*940 mm*1520 mm
Maschinengewicht450 Kilo
MachtAC220 V
Laser355 nm
Laser

 

Optowelle 10W (USA)

Material≤ 1,2 mm
Präzision± 20 μm
Positionen±2 μm
Plattform±2 μm
Arbeitsbereich300*300 mm
Höchstbetrag3 kW
VibrationenCTI (USA)
MachtAC220 V
Durchmesser20 ± 5 μm
Umgebung20 ± 2 °C
Umgebung< 60 %
Die MaschineMarmor

 
Eigenschaften der FR4-Laserschneidmaschine
 
1. Schön und glatt, ohne Bruch oder Überlauf
2- Schneller und einfacher, verkürzt die Lieferzeit.
3. hohe Qualität, keine Verzerrungen, Oberflächenreinheit und Einheitlichkeit;
4Wir sammeln die CNC-Technologie, Laser-Technologie, Software-Technologie... hohe Genauigkeit, hohe Geschwindigkeit
 
Anwendungen von FR4-Laserschneidmaschinen
 

FPC und einige verwandte Materialien;
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Schneiden von Kamera-Modulen.
 
FR4 Leiterplatten UV-Laser-Schneidemaschine PCB-Depanelisierung ohne thermische Belastungen 1

FR4 Leiterplatten UV-Laser-Schneidemaschine PCB-Depanelisierung ohne thermische Belastungen 2

 

Unsere Dienstleistungen:


# 1 Liefertag
# 24 Stunden schnelle Antwort
Die größte Manufaktur in Südchina
# 100% verantwortlich für die Qualität
# 15 Jahre Erfahrung
# 1 Jahr Garantie