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355nm-Lasermaschine zum Abstellen von Platten, UV-Schneidemaschine für Elektronik
| Mindestbestellmenge: | 1 Set |
| Preis: | USD 2000-9999 |
| Standardverpackung: | Sperrholz -Fall |
| Lieferfrist: | 3 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
| Lieferkapazität: | 1000 Set / Jahr |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
ChuangWei
Zertifizierung
CE Certification
Modellnummer
CWVC-5L
Maximale PCB -Größe:
600*460 mm
Gewicht:
1600 kg
Laser:
USA Optowave
Kühlung:
Wasser
Name:
Laser -UV -Schneidemaschine
Hervorheben:
355nm Maschine Lasers Depaneling
,355nm-PCB-UV-Schneidemaschine
,Laserabschneidemaschine für Elektronik
Produktbeschreibung
Druckplatten-PCB-Laser-UV-Schneidemaschine
Die Nachfrage nach kleinen, tragbaren Elektronikgeräten mit mehr Funktionen treibt kleinere, dünnere und dichtere flex- und starre Leiterplatten (PCBs) an.
Das Depaneling oder die Lasersingulation von Leiterplatten bietet zahlreiche Vorteile gegenüber einem traditionellen Bit-Router oder einer mechanischen Säge, darunter:
- Kontaktloses Schneidverfahren zur Beseitigung von Belastungen des PCB und seiner empfindlichen Bestandteile
- Reduzierte Mikrokreche und reduzierte Delamination für eine längere Lebensdauer von PCBs
- Mehr Flexibilität beim Schneiden ungewöhnlicher Formen
- Schnellere Einrichtung für kleinere Produktionschargen
- Eine gleichbleibende Lasergenauigkeit über die gesamte Lebensdauer des Werkzeugs
- Schmalere Schnitte und weniger Staub während des Lasersingulationsprozesses
- Weniger Schüren
Spezifikation
| Laser | Q-Switched-Diode-Pumped All-Solid-State-UV-Laser |
| Laserwellenlänge | 355 nm |
| Laserleistung | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Positionsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 2 μm |
| Wiederholungsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 1 μm |
| Wirksames Arbeitsfeld | 400mmX300mm (Anpassbar) |
| Geschwindigkeit des Laserscannens | 2500 mm/s (maximal) |
| Galvanometer-Arbeitsfeld pro Verfahren | 40 mmx40 mm |
Hochwirksame Laserquelle
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