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Macchina per separazione pannelli laser 355nm, macchina per taglio UV PCB per elettronica

Macchina per separazione pannelli laser 355nm, macchina per taglio UV PCB per elettronica

Moq: 1 set
prezzo: USD 2000-9999
imballaggio standard: Caso di compensato
Periodo di consegna: 3 giorni di lavoro
metodo di pagamento: T/T L/C D/P Western Union
Capacità di fornitura: 1000 set / anno
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
ChuangWei
Certificazione
CE Certification
Numero di modello
CWVC-5L
Dimensione massima del PCB:
600*460 mm
Peso:
1600 kgs
Laser:
U.S.A. Optowave
Raffreddamento:
acqua
Nome:
Macchina da taglio UV laser
Evidenziare:

355nm macchina del laser Depaneling

,

Macchina per taglio UV PCB 355nm

,

Macchina per separazione pannelli laser per elettronica

Descrizione del prodotto

 

Macchina di taglio laser UV per la depanellazione del circuito stampato PCB

 

La domanda di dispositivi elettronici piccoli e portatili con più funzionalità sta portando a schede di circuiti stampati (PCB) più piccole, più sottili e più dense.

Il depaneling, o la singolazione laser dei circuiti stampati, offre numerosi vantaggi rispetto a un router tradizionale o a una sega meccanica, tra cui:

  • Processo di taglio senza contatto per eliminare lo stress sul PCB e sui suoi componenti delicati
  • Riduzione delle micro crepe e riduzione della delaminazione per una durata di vita più lunga del PCB
  • Maggiore flessibilità per tagliare forme insolite
  • Preparazione più rapida per lotti di produzione più piccoli
  • Precisione del laser più costante durante la vita dell'utensile
  • Tagli più stretti e meno polvere generata durante il processo di singolazione laser
  • Meno sbuffi

Specificità

 

Laser Laser UV a stato solido a diodo Q-switched
Lunghezza d'onda del laser 355 nm
Potenza del laser 10W/12W/15W/18W@30KHz
Precisione di posizionamento del tavolo di lavoro del motore lineare ± 2 μm
Precisione di ripetizione del tavolo di lavoro del motore lineare ± 1 μm
Campo di lavoro efficace 400mmX300mm ((Personalizzabile)
Velocità di scansione laser 2500 mm/s (massimo)
Campo di lavoro del galvanometro per processo 40 mmx40 mm

 

Sorgente laser altamente efficace

 

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