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355nm 레이저 디패널링 머신 PCB UV 커팅 머신 전자 제품용
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 플리우드 케이스 |
| 배송 기간: | 3 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 1000 세트 / 년 |
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
ChuangWei
인증
CE Certification
모델 번호
CWVC-5L
최대 PCB 크기:
600*460mm
무게:
1600kg
원자 램프:
미국 옵투웨이브
냉각:
물
이름:
레이저 UV 절단 기계
강조하다:
355nm 레이저 디파넬링 기계
,355nm PCB UV 커팅 머신
,전자 제품용 레이저 디패널링 머신
제품 설명
인쇄 회로 보드 PCB 디패널링 레이저 UV 절단 기계
더 많은 기능을 가진 소형 휴대용 전자제품의 수요는 더 작고 얇고 밀도가 높은 플렉스 및 딱딱한 프린트 서킷 보드 (PCB) 를 유도하고 있습니다.
디패널링, 또는 인쇄 회로 보드의 레이저 분리, 전통적인 비트 라우터 또는 기계 절단기에 많은 장점을 제공합니다.
- 비접촉 절단 과정 PCB 및 그 섬세한 구성 요소에 대한 스트레스를 제거하기 위해
- PCB의 수명을 더 길게 하기 위해 미세 균열을 줄이고 디 라미네이션을 줄입니다.
- 비정상적 인 모양을 자르는 더 많은 유연성
- 더 작은 생산 대량에 더 빨리 설정
- 도구의 수명 동안 더 일관된 레이저 정확성
- 레이저 싱글레이션 과정에서 좁은 절단 및 먼지 발생량이 적습니다.
- 더 적은 튀김
사양
| 레이저 | Q-스위치 다이오드 펌프 모든 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 전력 | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 선형 모터의 작업 테이블의 위치 정확성 | ±2μm |
| 선형 모터의 작업 테이블의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 인 작업 영역 | 400mmX300mm (개정 가능) |
| 레이저 스캔 속도 | 2500mm/s (최다) |
| 한 프로세스 당 갈바노미터 작업 필드 | 40mmx40mm |
고효율의 레이저 원천
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