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10W/15W レーザー PCB デパネリングセパレーター 0.02 精密 335mm 高度

10W/15W レーザー PCB デパネリングセパレーター 0.02 精密 335mm 高度

Moq: 1セット
価格: USD 2000-9999
標準的な梱包: 合板ケース
配達期間: 3営業日
決済方法: T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン
供給能力: 1年ごとの800セット
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
ChuangWei
証明
CE Certification
モデル番号
CWLS-330
名前:
レーザーPCBデパネライザー
色:
カスタマイズ
ブランド名:
ChuangWei
力:
AC220V
保証:
1年
操作システム:
窓7
PCBの厚さ:
<5mm>
重さ:
1500kg
ハイライト:

15W レーザー PCB デパネリングセパレーター

,

15W レーザー PCB デパネライザー

,

高度なレーザー PCB デパネリングセパレーター

製品説明

PCBレーザーデパネル分離器 0.02 精度 335mm
 
特徴:
 

1生産能力を大幅に増やすために,2つの作業テーブルを交替的に使用できます.
 
2双重作業台は,同時に組み合わせてアクセスすることができ,大型製品の切削に適しています.
 
3高切断精度で黒炭化が少ない
 
4プラットフォームは拡張され,材料のピックアップと配置に有利で,ドアを頻繁に開くのを節約します.
 
5焦点点での切断を保証する自動リアルタイムフォーカス
 
6コンパクトなモデルで 輸送・設置が簡単です
 
 
 
記述:


細かくて滑らかな縁で 突っかきも溢れも出ない
FPCの外面切削,プロファイル切削,掘削,カバーのための窓を開くなどを含む幅広い用途
レーザー波長 355nm
定位電源: 10W/15W@30KHz
ガルバノメーター作業場 1 プロセスあたり: 30 × 30mm
穴を掘る機械の電力消費量:2KW
 
 

切る 適用:

FPCと関連する材料

FPC/PCB/Rigid‐Flex PCB切断 カメラモジュール切断
 
仕様:
 

 

仕様
切断精度:0.03mm 湿度: <60%
加工製品のサイズ:330*330mm/330*670 床負荷: 1500kgf/m2
プラットフォームの移動速度:300mm/s 人とコンピュータの操作とデータ保存:産業用コンピュータ
振動鏡の処理速度: ≤50000mm/s ホストコンピュータのサイズ: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm
最小加工ライン幅: 0.002mm 機械の重量:1500kg
プラットフォームの位置位置精度: 0.003mm 設備源:AC220/3KW
操作インターフェース:中国語/英語インターフェース オペレーティング システム: Windows7
プラットフォームの繰り返し性: 0.003mm 処理画像ファイル: GerberまたはDXF
塵収集器のサイズ: 500*650*900 (L X H X D) mm 縮小と拡大に対する補償: マークポイントの自動補償
周囲温度:20±2°C 塵収集器: 1.5KW
粉塵収集器の電源:AC 220V 50/60Hz 塵収集器の重量: 85Kg

 

 
 
 
私たちのサービス:
 
A.事前相談:全ラインのプロのSMTソリューションを提供します.

B. 工場保証: 1 年間の保証 工場サービス

C.設置:現場での設置と稼働,生産のスムーズな確保

D.技術訓練:第1レベルから第3レベルまでの職業訓練を提供する.

E. テクニカルサポート:7日*24時間のテクニカルサポートを提供します.

F. ソフトウェアアップグレード:すべての製品に終身無料のソフトウェアアップグレードを提供します.
 
 
 
企業顧客:
 
10W/15W レーザー PCB デパネリングセパレーター 0.02 精密 335mm 高度 0
 
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メール: s1@smtfly
 
 
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