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汎用レーザーデパネルリングマシン 1480*1360*1412mm UVレーザー切削機器 低保守
| Moq: | 1セット |
| 価格: | USD 2000-9999 |
| 標準的な梱包: | 合板ケース |
| 配達期間: | 3営業日 |
| 決済方法: | T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1年ごとの800セット |
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
ChuangWei
証明
CE Certification
モデル番号
CWVC-5L
材料：:
ステンレス鋼
レーザ:
10-17W
電圧:
110V/220V
機械の寸法:
1480mm*1360mm*1412 mm
機械重量:
1500kg
名前:
紫外線レーザーDepanelingシステム
ハイライト:
汎用的なレーザー・デパネルリング・マシン
,汎用的なUVレーザー切断機器
,低保守レーザーデパネルリングマシン
製品説明
インラインレーザーPCBデパネルマシン オプションインラインまたはオフライン
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
- 基板や回路に機械的負担がない
- 道具や消耗品のコストはかかりません
- 汎用性 設定を変更するだけでアプリケーションを変更する能力
- 信頼性による認識 詳細で清潔
- PCBのデデネリング/シングレーションプロセスが始まる前に光学認識.
- 基本的にはどんな基質も (ロジャー,FR4,ChemA,テフロン,セラミック,アルミ,銅,銅など) 塗装する能力
- 特殊な切断品質の保持許容量は<50ミクロンである.
- 設計上の制限なし 複雑な輪郭や多次元板を含むほぼあらゆるサイズPCBボードを切る能力
仕様:
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仕様 |
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切断精度:0.02mm |
湿度: <60% |
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加工製品のサイズ:330*330mm/330*670 |
床負荷: 1500kgf/m2 |
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プラットフォームの移動速度:300mm/s |
人間・コンピュータ操作とデータ保存:産業用コンピュータ |
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振動鏡の処理速度: ≤50000mm/s |
ホストコンピュータのサイズ: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
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最小加工ライン幅:0.0015mm |
機械の重量:1500kg |
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プラットフォームの位置位置精度: 0.002mm |
設備源:AC220/3KW |
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操作インターフェース:中国語/英語インターフェース |
オペレーティング システム: Windows7 |
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プラットフォームの繰り返し性: 0.002mm |
処理画像ファイル: GerberまたはDXF |
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塵収集器のサイズ: 500*650*900 (L X H X D) mm |
縮小と拡大に対する補償: マークポイントの自動補償 |
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周囲温度:20±2°C |
塵収集器: 1.5KW |
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塵収集器の電源:AC 220V 50/60Hz |
塵収集器の重量: 85Kg |
PCBレーザーデパネリング 詳細写真:
CE 承認
生産流量
24時間サービス,問い合わせを歓迎!!
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