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15W PCBデパネライザーマシン 高精度回路基板デパネリングマシン

15W PCBデパネライザーマシン 高精度回路基板デパネリングマシン

Moq: 1セット
価格: USD 2000-9999
標準的な梱包: 合板ケース
配達期間: 3営業日
決済方法: T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン
供給能力: 1年ごとの800セット
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
ChuangWei
証明
CE Certification
モデル番号
CWLS-330
色:
レーザーヘッド:
固体型UVレーザー
電力レート:
10/15W
PCB材料:
フレキ、FR4
作業エリア:
300*300mm
名前:
PCBレーザー切断機
ハイライト:

15W PCBデパネライザーマシン

,

15W 回路基板デパネリングマシン

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PCBデパネライザーマシン

製品説明
15WレーザーPCBデパネリングマシン デュアルテーブル ソリッドステートUVレーザーマシン オフライン
製品仕様
属性
レーザーヘッド ソリッドステートUVレーザー
出力 10/15W
PCB材料 FPC、FR4
作業エリア 300*300mm
非接触デパネリングソリューション デュアルテーブルPCBレーザー切断機

このレーザーPCBデパネリングマシンは、オフライン操作用のソリッドステートUVレーザーを搭載し、さまざまなPCB材料の高精度切断を実現します。

主な特徴
  • 高精度: 低ドリフトガルバノメーターと高速鉄心レスリニアモーターシステムにより、マイクロメートルレベルの精度を維持
  • ユーザーフレンドリー: 直感的な中国語/英語インターフェースを備えた自社開発のWindows制御システム
  • 自動操作: 自動位置決めとフォーカス用の高精度CCDにより、手動介入を排除
  • 多用途切断: FPC、PCB、チップ切断、およびバリのないきれいなエッジを備えた携帯電話カメラモジュールに適しています
  • プレミアムレーザー: 優れたビーム品質と集束スポットを備えた国際ブランドのソリッドステートUVレーザー
技術パラメータ
パラメータ
機械寸法 1480mm * 1360mm * 1412mm
重量 1500Kg
電源 AC220V
レーザー波長 355nm
材料の厚さ ≤1.2mm
精度 ±20μm
作業エリア 600*450mm
レーザースポット径 20±5μm
主な利点
  • 高精度CCD自動位置決めおよびフォーカスシステム
  • シンプルな操作の直感的なインターフェース
  • コンパクトな設計により、貴重なフロアスペースを節約
  • エネルギー効率の高い操作によりコストを削減
  • 安定した性能で高速切断
アプリケーション
  • FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断
  • カメラモジュール切断
  • さまざまな関連材料の処理