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レーザーPCBデパネルリングマシン 17W 2.0mm PCB厚溝Vカットマシン

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August 20, 2025
カテゴリー 接続: レーザーデパンリングマシン
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タグ:
#PCBデペンリングカット機 #レーザーデパネ装置 #回路基板デパネ機
概要: 高度なレーザーPCBデパネリングマシンをご紹介します。FR4/FPC材料の高精度切断用に設計されています。355nmのレーザー波長とカスタマイズ可能な作業エリアを備え、スムーズで効率的なデパネリングを保証します。PCB製造に最適で、ソフトウェア制御による操作と高い安全保護を提供します。
関連製品特性:
  • 高深度の切断のために10W/12W/15W/18W@30KHzレーザーパワーで装備されている.
  • 300x300x11mmの大きな作業面があり,最大400x300mmまでカスタマイズできます.
  • 精密かつ効率的なデパネリングのために、355nmレーザー波長で動作します。
  • ソフトウェア制御システムは、スムーズで正確な操作を保証します。
  • 高い安全保護と友好的な操作環境
  • CE認証で 最高の品質と安全基準を満たしています
  • FR4/FPC 材料を滑らかなエッジでデパネリングできます。
  • 月あたり最大260セットを提供し、価格は交渉可能です。
よくある質問:
  • レーザーデパネラーはどのような材料を切断できますか？
    この機械は,FR4とFPC材料を高精度で効率的に切るために設計されています.
  • 機械の最大作業エリアはどれくらいですか？
    標準的な作業領域は300x300x11mmですが、最大400x300mmまでカスタマイズ可能です。
  • レーザーデパネラーは認証されていますか？
    そうです 機械はCE認証を受けていて 最高の品質と安全基準を満たしています
  • その機械の納期はどれくらいですか？
    お支払いの後、10日以内に機械をお届けできます。
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