レーザーPCBデパネルリングマシン 17W 2.0mm PCB厚溝Vカットマシン

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August 20, 2025
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高度なレーザーPCBデパネリングマシンをご紹介します。FR4/FPC材料の高精度切断用に設計されています。355nmのレーザー波長とカスタマイズ可能な作業エリアを備え、スムーズで効率的なデパネリングを保証します。PCB製造に最適で、ソフトウェア制御による操作と高い安全保護を提供します。
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