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레이저 PCB 디패널링 머신 17W 2.0mm PCB 두께 그루브 V 컷 머신

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August 20, 2025
카테고리 연결: 레이저 데 파넬 링 머신
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태그:
#pcb 데펜링 커터 #레이저 디펜럴링 장비 #회로 보드 디펜링 기계
개요: 첨단 레이저 PCB 디패널링 머신을 발견하십시오. FR4/FPC 재료의 고정도 절단으로 설계되었습니다. 355nm 레이저 파장과 사용자 정의 작업 영역으로이 기계는 부드러운,효율적인 디펜링PCB 생산에 이상적입니다. 소프트웨어 제어 작업과 높은 안전 보호를 제공합니다.
관련 제품 특징:
  • 높은 깊이 절단을 위해 10W/12W/15W/18W@30KHz 레이저 출력을 갖추고 있습니다.
  • 300x300x11mm의 큰 작업 영역을 갖추고 있으며 400x300mm까지 사용자 정의 할 수 있습니다.
  • 정밀하고 효율적인 디패널링을 위해 355nm 레이저 파장에서 작동합니다.
  • 소프트웨어 제어 시스템은 원활하고 정확한 작업을 보장합니다.
  • 높은 안전 보호와 친근한 운영 환경.
  • CE 인증, 최고 품질 및 안전 표준을 충족.
  • FR4/FPC 재료를 매끄러운 가장자리로 디패널링할 수 있습니다.
  • 매월 260세트까지 판매하고 있습니다. 협상 가능한 가격입니다.
질문과대답:
  • 레이저 디패널 머신으로 어떤 재료를 절단할 수 있나요?
    이 기계는 FR4 및 FPC 재료를 높은 정확성과 효율으로 절단하도록 설계되었습니다.
  • 기계의 최대 작업 면적은?
    표준 작업 면적은 300x300x11mm이지만 최대 400x300mm까지 사용자 정의 할 수 있습니다.
  • 레이저 디패널링 기계는 인증되어 있습니까?
    네, 해당 기기는 CE 인증을 받았으며, 최고 품질 및 안전 기준을 충족합니다.
  • 기계의 배송 시간은 얼마인가요?
    결제 후 10일 이내에 기계를 배송할 수 있습니다.
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