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レーザーDepaneling機械355nm波長10W 12W 15W 18W 30KHz力を切るPCB

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August 20, 2025
カテゴリー 接続: レーザーデパンリングマシン
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タグ:
#PCBデペンリングカット機 #レーザーデパネ装置 #回路基板デパネ機
概要: 355nm波長、10W～18W出力オプションの**PCBカッティングレーザーデパネリングマシン**をご紹介します。この先進的なマシンは、高速、高精度（±25 μm）、滑らかなPCBデパネリングを実現します。オンラインとオフラインの両方の用途に最適で、機械的ストレスを軽減し、生産効率を向上させます。その特徴と利点について詳しくご覧ください！
関連製品特性:
  • ±25 μm（1ミル）の精度で高精度な切断。
  • 様々な素材の切断を、機械的ストレスなしにスムーズに行います。
  • レーザースキャニングで 2500mm/sまでの高速切断速度
  • 操作を簡単にする ユーザフレンドリーなソフトウェア制御システム
  • オンラインとオフラインの両方のデパネリングに適したコンパクト設計。
  • エネルギー効率の高いレーザー技術は、運用コストを削減します。
  • 高レベルの安全保護は,安全な操作を保証します.
  • 特定の生産ニーズに合わせてカスタマイズ可能なオプションがあります。
よくある質問:
  • レーザーデパネリングマシンの切断精度はどのくらいですか？
    この機械は,切断精度が ± 25 μm (1 Mil) で高精度で作られる.
  • この機械は,オンラインとオフラインの両方で PCB 設計に使用できますか?
    はい、レーザーデパネリングマシンは、オンラインとオフラインの両方の用途に対応するように設計されています。
  • この機械の購入にはどのような支払い方法が利用できますか？
    私たちはT/T,Western Union,L/Cを支払い方法として受け入れます.
  • 注文後,機械を配達するのにどれくらい時間がかかりますか.
    配達時間は,注文の確認から約10日です.
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