Kısa: 355nm dalga boyu ve 10W-18W güç seçenekleri ile ** PCB Kesme Lazer Depaneling Makinesi ** keşfedin.yüksek doğrulukta (± 25 μm) yumuşak PCB denetimi. Hem çevrimiçi hem de çevrimdışı uygulamalar için idealdir, mekanik gerilimi azaltır ve üretim verimliliğini artırır. Özellikleri ve faydaları hakkında daha fazla bilgi edinin!
İlgili Ürün Özellikleri:
±25 μm (1 Mil) doğrulukta yüksek hassasiyetli kesim.
Mekanik stres olmadan çeşitli malzemeler için pürüzsüz kenar kesimi.
2500mm/s'ye kadar lazer taraması ile hızlı kesim hızı.
Kolay kullanım için kullanıcı dostu yazılım kontrollü sistem.
Hem çevrimiçi hem de çevrimdışı depanelleme için uygun kompakt tasarım.
Enerji tasarruflu lazer teknolojisi işletme maliyetlerini azaltır.
Yüksek güvenlik koruması güvenli çalışmayı sağlar.
Özel üretim ihtiyaçlarını karşılamak için özelleştirilebilir seçenekler mevcuttur.
SSS:
Lazer Ayırma Makinesinin kesme hassasiyeti nedir?
Makine, ± 25 μm (1 Mil) kesim doğruluğu ile yüksek hassasiyet sunar.
Bu makine hem çevrimiçi hem de çevrimdışı PCB ayırma için kullanılabilir mi?
Evet, Lazer Ayırma Makinesi hem çevrimiçi hem de çevrimdışı uygulamalar için tasarlanmıştır.
Bu makineyi satın almak için hangi ödeme yöntemleri kabul edilir?
Ödeme yöntemleri olarak T/T, Western Union ve L/C kabul ediyoruz.
Makine sipariş edildikten sonra teslim edilmesi ne kadar sürer?
Teslimat süresi sipariş onayından yaklaşık 10 gündür.