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0.02mm 절단 정밀도 및 10W US 레이저를 갖춘 FPC 레이저 디패널링 머신
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 플리우드 케이스 |
| 배송 기간: | 5-7 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 한 달에 50 세트 |
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
ChuangWei
인증
CE Certification
모델 번호
CWVC-5L
색상:
하얀색
레이저 파워:
12/15W(옵션)
유형:
UV
작업 규모:
460*460mm
크기:
1480mm*1360mm *1412 밀리미터
정도:
±20 μm
레이저 브랜드:
미국 또는 독일
레이저 파장:
355nm
레이저 스캐닝 속도:
2500 밀리미터 / Ｓ (최대)
설명:
FPC 레이저 Depaneling 기계
강조하다:
인쇄 회로 판 어셈블리 기계
,PCB 셰어 커터
제품 설명
0.02mm 절단 정밀도 및 10W US 레이저를 갖춘 FPC 레이저 디패널링 머신
FPC 레이저 디패널링 머신 장점
고정밀 CCD 자동 위치 지정, 자동 초점. 빠르고 정확한 위치 지정으로 시간 절약 및 걱정 없음;
친숙한 인터페이스, 간단한 조작, 사용 용이성, 무료 응용 프로그램; 소형, 더 많은 공간 절약; 엄격한 보안 설계;
에너지 소비 감소, 비용 절감;
가성비, 빠른 절단 속도, 안정적인 성능.
FPC 레이저 디패널링 머신 적용
FPC 및 일부 관련 재료;
FPC/PCB/ Rigid-Flex PCB 절단, 카메라 모듈 절단.
FPC 레이저 디패널링 머신 매개변수
| 매개변수 | ||
기술 매개변수 | 레이저 본체 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 기계 무게 | 1500Kg | |
| 전원 | AC220 V | |
| 레이저 | 355 nm | |
| 레이저 |
Optowave 10W(US) | |
| 재료 | ≤1.2 mm | |
| 정밀도 | ±20 μm | |
| 위치 지정 | ±2 μm | |
| 플랫폼 | ±2 μm | |
| 작업 영역 | 460*460 mm(맞춤 제작 가능) | |
| 최대 | 3 KW | |
| 진동 | CTI(US) | |
| 전원 | AC220 V | |
| 직경 | 20±5 μm | |
| 주변 환경 | 20±2 ℃ | |
| 주변 환경 | ＜60 % | |
| 기계 | 대리석 | |
FPC 레이저 디패널링 머신 특징
1. 깔끔하고 매끄러운 가장자리, 버 또는 넘침 없음
2. 더 빠르고 쉬워 배송 시간 단축
3. 고품질, 왜곡 없음, 표면 깨끗함 및 균일성;
4. CNC 기술, 레이저 기술, 소프트웨어 기술 등을 모으는 것... 고정밀, 고속
FPC 레이저 디패널링 머신 상세 사진
FPC 레이저 디패널링 머신 작업장
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