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Máquina de despanelado láser PCB FPC con innovadora reducción de polvo y alta precisión

Máquina de despanelado láser PCB FPC con innovadora reducción de polvo y alta precisión

Cuota De Producción: 1 set
Precio: USD 2000-9999
Embalaje Estándar: estuche plywooden
Plazo De Entrega: 3 días de trabajo
Método De Pago: T/T L/C D/P Western Union
Capacidad De Suministro: 800 sistemas por año
Información Detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
ChuangWei
Certificación
CE Certification
Número de modelo
CWVC-5L
Nombre:
Máquina de depósito de PCB láser SMT
Tamaño máximo de PCB:
600*460 mm
Láser:
Optowave
Longitud de onda láser:
355 nm
Garantía:
gratis por un año
Campo de trabajo efectivo:
400 mmx300mm (personalizable)
Resaltar:

Máquina de despanelado láser PCB FPC

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Máquina de despanelado láser FPC de alta precisión

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Máquina de despanelado smt PCB

Descripción del producto

 

Despanelado sin estrés con cabezal láser UV de 18W sin costo de herramientas

Singulación láser:

La máquina de singulación láser CWVC-5L combina tecnologías innovadoras para proporcionar la flexibilidad de un enrutador de broca tradicional con la velocidad de una prensa de singulación en una solución de despanelado láser completamente libre de estrés y con reducción de polvo.

Despanelado sin estrés:

Utilizar un láser para el proceso de despanelado significa que el corte se logra sin hacer contacto con la PCB. Cortar sin contacto significa que no hay estrés en la PCB ni en los componentes delicados de esa PCB.

La ausencia de estrés en la PCB o en los componentes asegura que no haya fallas debido a grietas por estrés, lo que resulta en una mayor calidad y rendimiento de los productos finales.

 

Ensamblaje láser estacionario:

El ensamblaje láser estacionario garantiza un corte consistentemente preciso. El punto focal del haz no se moverá y la precisión del láser nunca se degrada con el desgaste de la máquina y el motor.

Reducción significativa de polvo:

El enrutamiento láser proporciona una reducción significativa de polvo en comparación con el corte tradicional con una broca de enrutador o una sierra.

La reducción significativa de polvo significa que no se requiere un paso de proceso secundario para eliminar el polvo dejado por el proceso de despanelado.

La ausencia de polvo significa que no hay material extraño en la PCB o en el producto final que pueda causar fallas o contaminación.

Alimentación de doble lanzadera:

La alimentación de doble lanzadera proporciona velocidad, flexibilidad y precisión. Proporciona la capacidad de ejecutar una PCB muy rápido o la flexibilidad de ejecutar dos programas diferentes simultáneamente. El tiempo de ciclo es inferior a 2 segundos para el proceso de lanzadera de PCB. La ejecución simultánea de dos productos reduce el tiempo de cambio a cero.

Todos los ejes utilizan motores lineales de alta precisión:

Cada movimiento de la máquina es extremadamente rápido y preciso debido a que todos los ejes utilizan tecnología de motor lineal de alta precisión.

 

Especificación:

Láser Láser UV de estado sólido bombeado por diodo conmutado Q
Longitud de onda del láser 355 nm
Potencia del láser 10W/12W/15W/18W@30KHz
Precisión de posicionamiento de la mesa de trabajo del motor lineal ±2μm
Precisión de repetición de la mesa de trabajo del motor lineal ±1μm
Campo de trabajo efectivo 400 mmX300 mm (Personalizable)
Velocidad de escaneo del láser 2500 mm/s (máx.)
Campo de trabajo del galvanómetro por un proceso 40 mmх40 mm

 

Aplicación:

Máquina de despanelado láser PCB FPC con innovadora reducción de polvo y alta precisión 0  Máquina de despanelado láser PCB FPC con innovadora reducción de polvo y alta precisión 1