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Máquina de despanelado láser de 355 nm personalizada con área de trabajo de 460x460 mm
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Máquina de despanelado láser de 355 nm personalizada con área de trabajo de 460x460 mm
| Cuota De Producción: | 1 set |
| Precio: | USD 2000-9999 |
| Embalaje Estándar: | estuche plywooden |
| Plazo De Entrega: | 3 días de trabajo |
| Método De Pago: | T/T L/C D/P Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 800 sistemas por año |
Información Detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
ChuangWei
Certificación
CE Certification
Número de modelo
CWVC-5L
Poder (W):
El 10/15/18W
Área de trabajo:
460*460 mm (estándar)
envío:
Las condiciones de los servicios de transporte de mercancías
Dimensión:
personalizado
Marca láser:
Optowave
Nombre:
Cortador del laser
Resaltar:
355nm máquina del laser Depaneling
,Cortador de despanelado de PCB de 355 nm
,Máquina de despanelado láser personalizada
Descripción del producto
Máquina de depósito de PCB láser en línea con longitud de onda láser de 355 nm
Especificaciones del producto
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Poder (W) | 10/15/18W |
| Área de trabajo | 460*460 mm (estándar) |
| Envío | FOB / EXW / DHL |
| Dimensión | Personalizado |
| Marca láser | Optowave |
| Nombre | Cortador láser |
Cortador de láser de máquina de depósito de PCB con longitud de onda láser de 355 nm
Desafíos de los métodos de depósito tradicionales
- Daños y fracturas a sustratos y circuitos debido al estrés mecánico
- Daños a la PCB debido a escombros acumulados
- Necesidad constante de nuevos bits, troqueles personalizados y cuchillas
- Falta de versatilidad: cada nueva aplicación requiere ordenar herramientas personalizadas
- No es adecuado para recortes de alta precisión, multidimensional o complicados
- Ineficaz para depender tableros más pequeños
Los láseres proporcionan depósito/singulación de PCB superior con mayor precisión, menor estrés en los componentes y un mayor rendimiento. El depósito láser se adapta a diversas aplicaciones a través de cambios de configuración simples, eliminando el mantenimiento de la herramienta, los plazos de entrega para piezas de reemplazo y daños por sustrato por par mecánico.
Ventajas de la despeelación/singulación láser de PCB
- Sin estrés mecánico en sustratos o circuitos
- Elimina los costos de herramientas y los consumibles
- Operación versátil con ajustes de configuración simples
- Reconocimiento fiducial para cortes precisos y limpios
- Reconocimiento óptico antes del proceso de depósito
- Compatible con prácticamente cualquier sustrato (Rogers, FR4, Chica, Teflon, cerámica, metales)
- Calidad de corte excepcional con tolerancias con menos de 50 micras
- Sin limitaciones de diseño: corta contornos complejos y tableros multidimensionales
Especificaciones técnicas
| Láser | Q-Switched Diodo Bumped All Solid-State Láser |
| Longitud de onda láser | 355 nm |
| Potencia láser | 10W/12W/15W/18W@30kHz |
| Precisión de posicionamiento | ± 2 μm |
| Precisión de repetición | ± 1 μm |
| Campo de trabajo efectivo | 400 mmx300mm (personalizable) |
| Velocidad de escaneo láser | 2500 mm/s (Max) |
| Campo de trabajo galvanómetro | 40 mm х40 mm por proceso |
Fuente láser
Por qué elegir nuestra solución
- Soporte técnico global:Ingenieros disponibles para capacitación y soporte de maquinaria en el extranjero
- Garantía integral:Garantía de un año para máquinas (excluyendo accesorios) con piezas de repuesto gratuitas
- Servicio receptivo:Atención al cliente rápida y resolución de problemas
- Experiencia probada:12 años de experiencia en máquinas separadoras de PCB con mejoras continuas de I + D
Certificaciones
Embalaje para el gabinete seco de control de humedad ultra baja
Proceso de producción de gabinetes secos
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