PRODUKTDETAILS
Produits
Treten Sie mit uns in Verbindung
|
355nm-Laser-Abtauchmaschine mit 460x460mm Arbeitsfläche
| Mindestbestellmenge: | 1 Set |
| Preis: | USD 2000-9999 |
| Standardverpackung: | Sperrholz -Fall |
| Lieferfrist: | 3 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
| Lieferkapazität: | 800 Sätze pro Jahr |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
ChuangWei
Zertifizierung
CE Certification
Modellnummer
CWVC-5L
Macht (w):
10/15/18W
Arbeitsbereich:
460*460mm (Standard)
Versand:
Ausnahme für Waren, die in der Union in Verkehr gebracht werden
Dimension:
angepasst
Lasermarke:
Optowave
Name:
Laser-Schneider
Hervorheben:
355nm Maschine Lasers Depaneling
,355nm-PCB-Depannel-Schneider
,Maßgeschneiderte Laserabschneidmaschine
Produktbeschreibung
Inline-Laser-PCB-Abschlagmaschine mit 355nm Laserwellenlänge
Produktspezifikationen
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Leistung ((W) | 10/15/18W |
| Arbeitsbereich | 460*460mm (Standard) |
| Schifffahrt | Ausführungen nach Absatz 1 Buchstabe b |
| Abmessung | Individualisiert |
| Lasermarke | Optowave |
| Name | Laserschneider |
Laser-Schneider mit 355nm-Wellenlänge
Herausforderungen bei traditionellen Abplatzmethoden
- Schäden und Bruch von Substraten und Schaltkreisen aufgrund mechanischer Belastungen
- Schäden an PCB durch angesammelte Trümmer
- Ständige Notwendigkeit neuer Bausteine, speziell angefertigter Werkstücke und Klingen
- Mangelnde Vielseitigkeit - jede neue Anwendung erfordert die Bestellung individueller Werkzeuge
- Nicht geeignet für hochpräzise, mehrdimensionale oder komplizierte Schnitte
- Nichteffizient für die Verkleidung kleinerer Bretter
Laser bieten eine überlegene PCB-Depannung/Singulation mit höherer Präzision, geringerer Belastung von Komponenten und höherem Durchsatz.Laser-Depanneling passt sich durch einfache Einstellungen an verschiedene Anwendungen an, wodurch die Wartung von Werkzeugen, die Vorlaufzeiten für Ersatzteile und Substratschäden durch mechanisches Drehmoment eliminiert werden.
Vorteile der Laser-PCB-Ausplatzierung/Singulation
- Keine mechanische Belastung von Substraten oder Schaltkreisen
- Verringert die Kosten für Werkzeuge und Verbrauchsmaterialien
- Vielseitige Bedienung mit einfachen Einstellungen
- Zuverlässige Anerkennung für präzise und saubere Schnitte
- Optische Erkennung vor dem Entfernen
- Kompatibel mit nahezu allen Substraten (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, Keramik, Metalle)
- Außergewöhnliche Qualität des Schnitts bei Toleranzen unter 50 Mikrometer
- Keine Konstruktionsbeschränkungen - schneidet komplexe Konturen und mehrdimensionale Bretter
Technische Spezifikation
| Laser | Q-Switched-Diode-Pumped All-Solid-State-UV-Laser |
| Laserwellenlänge | 355 nm |
| Laserleistung | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Positionsgenauigkeit | ± 2 μm |
| Wiederholungsgenauigkeit | ± 1 μm |
| Wirksames Arbeitsfeld | 400mmX300mm (anpassbar) |
| Geschwindigkeit des Laserscannens | 2500 mm/s (maximal) |
| Arbeitsfeld des Galvanometers | 40 mm × 40 mm pro Verfahren |
Laserquelle
Warum wir unsere Lösung wählen
- Gesamttechnische Unterstützung:Ingenieure, die für Ausbildungsmaßnahmen und Unterstützung im Ausland zur Verfügung stehen
- Umfassende Garantie:Einjährige Garantie für Maschinen (ohne Zubehör) mit kostenlosen Ersatzteilen
- Reaktionsdienst:Schnelle Kundenbetreuung und Problemlösung
- Nachgewiesene Fachkenntnisse:12 Jahre Erfahrung in PCB-Separatoren mit kontinuierlicher Verbesserung von FuE
Zertifizierungen
Verpackung für Ultra-Niedrigfeuchtigkeitskontrolltrockenschränke
Prozess zur Herstellung von Trockenschränken
Empfohlene Produkte
Plaudern Sie Jetzt
Video
Video
Video
Video
Plaudern Sie Jetzt
Video
Video
Plaudern Sie Jetzt
