Mindestbestellmenge: | 1 Set |
Preis: | USD 2000-9999 |
Standardverpackung: | Sperrholz -Fall |
Lieferfrist: | 3 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
Lieferkapazität: | 800 Sätze pro Jahr |
PCB-Dicke | 0.1-2.0 mm |
PCB-Material | FPC/FR4 |
Dateneingabeformate | Gerber, X-Gerber, DXF |
Kühlung | Wasser |
Gewicht | 1500 kg |
Name | UV-Laser-PCB-Trennmittel |
Die Lasermaschinen zur PCB-Singulation sind immer beliebter geworden, da die Platten kleiner, dünner und komplexer werden.Traditionelle mechanische Methoden wie Routing und Strichschneiden erzeugen mechanische Belastungen, die empfindliche Schaltkreise beschädigen können.Unsere UV-Laserlösung bietet eine präzise, berührungsfreie Veredelungsmethode, die diese Risiken beseitigt und gleichzeitig einen hohen Durchsatz gewährleistet.
Laserklasse | 1 |
Max. Arbeitsfläche (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
Maximaler Erkennungsbereich (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
Maximale Materialgröße (X x Y) | 350 mm x 350 mm |
Dateneingabeformate | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL |
Positionsgenauigkeit | ± 25 μm (1 Mil) |
Durchmesser des fokussierten Laserstrahls | 20 μm (0,8 Mil) |
Laserwellenlänge | 355 nm |
Abmessungen des Systems (W x H x D) | 1000 mm*940 mm*1520 mm |
Gewicht | ~ 450 kg (990 Pfund) |
Stromversorgung | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
Kühlung | Luftgekühlt (innere Wasserluftkühlung) |
Umgebungstemperatur | Bei der Prüfung der Einhaltung der Vorschriften für die Verwendung von Zellstoff ist der Prüfstoff zu verwenden. |
Luftfeuchtigkeit | < 60 % (nicht kondensiert) |
Notwendiges Zubehör | Abgaseinheit |