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Macchina di separazione laser UV 17W con raffreddamento ad acqua per materiali FPC FR4
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Contattici
|
Macchina di separazione laser UV 17W con raffreddamento ad acqua per materiali FPC FR4
| Moq: | 1 set |
| prezzo: | USD 2000-9999 |
| imballaggio standard: | Caso di compensato |
| Periodo di consegna: | 3 giorni di lavoro |
| metodo di pagamento: | T/T L/C D/P Western Union |
| Capacità di fornitura: | 800 insiemi all'anno |
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
ChuangWei
Certificazione
CE Certification
Numero di modello
CWLS-330
Spessore del PCB::
0,1-2,0 mm
Materiale PCB:
FPC/FR4
Formati di input dei dati:
Gerber, X-Gerber, DXF
Raffreddamento:
acqua
Peso:
1500 kg
Nome:
Separatore PCB laser UV
Evidenziare:
Macchina di separazione laser 17W
,Macchina di separazione laser con raffreddamento ad acqua
,Taglierina per separazione PCB 17W
Descrizione del prodotto
Macchina per la deformazione del pannello del PCB a laser 17W 2.0mm Macchina per il taglio V di PCB a scanalatura spessa
Specificativi del prodotto
| Spessore del PCB | 0.1-2.0 mm |
| Materiale per PCB | FPC/FR4 |
| Formati di input dei dati | Gerber, X-Gerber, DXF |
| Frigorifero | Acqua |
| Peso | 1500 kg |
| Nome | Separatore di PCB laser UV |
Descrizione del prodotto
Separatore laser per PCB UV da 17W per il taglio di precisione di contorni complessi
Le macchine laser per la separazione dei PCB (singulazione) sono diventate sempre più popolari man mano che le schede diventano più piccole, più sottili e più complesse.Metodi meccanici tradizionali come il routing e il taglio a stampo creano stress meccanici che possono danneggiare circuiti delicatiLa nostra soluzione laser UV fornisce un metodo di degenerazione preciso e senza contatto che elimina questi rischi mantenendo un elevato throughput.
Specifiche tecniche
| Classe laser | 1 |
| Superficie di lavoro massima (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
| Area di riconoscimento massima (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
| Dimensione massima del materiale (X x Y) | 350 mm x 350 mm |
| Formati di input dei dati | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL |
| Precisione di posizionamento | ± 25 μm (1 Mil) |
| Diametro del raggio laser focalizzato | 20 μm (0,8 Mil) |
| lunghezza d'onda del laser | 355 nm |
| Dimensioni del sistema (W x H x D) | 1000 mm*940 mm*1520 mm |
| Peso | ~ 450 kg (990 lbs) |
| Fornitore di alimentazione | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| Frigorifero | raffreddato ad aria (raffreddamento interno acqua-aria) |
| Temperatura ambiente | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm |
| Umidità | < 60% (non condensante) |
| Accessori necessari | Unità di scarico |
I nostri vantaggi
- Supporto tecnico globale:Ingegneri disponibili per la formazione e l'assistenza tecnica in materia di macchine all'estero
- Garanzia completa:Garanzia di un anno per le macchine (esclusi gli accessori) con ricambi gratuiti (il cliente copre il trasporto)
- Servizio di risposta:Un team dedicato di assistenza clienti che fornisce soluzioni rapide e creazione di valore
- Esperienza comprovata:12 anni di esperienza produttiva con miglioramenti continui in materia di ricerca e sviluppo per soddisfare le richieste del mercato
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