Adedi: | 1 set |
Fiyat: | USD 2000-9999 |
standart ambalaj: | Ligwooden davası |
Teslimat süresi: | 3 iş günü |
ödeme yöntemi: | T/TL/CD/P Western Union |
Tedarik Kapasitesi: | Yılda 800 set |
PCB kalınlığı | 0.1-2.0mm |
PCB malzemesi | FPC/FR4 |
Verilerin giriş biçimleri | Gerber, X-Gerber, DXF |
Soğutma | Su |
Ağırlık | 1500 kg |
Adı | UV Lazer PCB Ayrıcı |
PCB denetleme (singülasyon) lazer makineleri, levhaların daha küçük, daha ince ve daha karmaşık hale gelmesiyle giderek daha popüler hale geldi.Yönlendirme ve ölçekli kesim gibi geleneksel mekanik yöntemler, hassas devrelere zarar verebilecek mekanik stres yaratır.Özellikle esnek PCB'lerde UV lazer çözümümüz, yüksek verimi korurken bu riskleri ortadan kaldıran hassas, temassız bir dekantasyon yöntemi sunar.
Lazer sınıfı | 1 |
En fazla çalışma alanı (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
En fazla tanıma alanı (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
En fazla malzeme boyutu (X x Y) | 350 mm x 350 mm |
Verilerin giriş biçimleri | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL |
Konumlama doğruluğu | ± 25 μm (1 Mil) |
Odaklanmış lazer ışınının çapı | 20 μm (0,8 Mil) |
Lazer dalga boyu | 355 nm |
Sistem boyutları (W x H x D) | 1000 mm*940 mm*1520 mm |
Ağırlık | ~ 450 kg (990 lbs) |
Güç kaynağı | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
Soğutma | Hava soğutmalı (iç su-hava soğutması) |
Çevre sıcaklığı | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm |
Nemlilik | < 60 % (kondensasyon olmayan) |
Gerekli aksesuarlar | Egzoz ünitesi |