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Macchina per separazione pannelli laser 355nm personalizzata con area di lavoro 460x460mm
prodotti
Contattici
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Macchina per separazione pannelli laser 355nm personalizzata con area di lavoro 460x460mm
| Moq: | 1 set |
| prezzo: | USD 2000-9999 |
| imballaggio standard: | Caso di compensato |
| Periodo di consegna: | 3 giorni di lavoro |
| metodo di pagamento: | T/T L/C D/P Western Union |
| Capacità di fornitura: | 800 insiemi all'anno |
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
ChuangWei
Certificazione
CE Certification
Numero di modello
CWVC-5L
Potenza (W):
10/15/18W
Area di lavoro:
460*460mm (standard)
spedizione:
FOB/EXW/DHL
Dimensione:
personalizzato
Marchio laser:
Optowave
Nome:
Taglierina del laser
Evidenziare:
355nm macchina del laser Depaneling
,Taglierina per separazione pannelli PCB 355nm
,Macchina per separazione pannelli laser personalizzata
Descrizione del prodotto
Macchina di depaneling in linea del laser per PCB con lunghezza d'onda laser di 355 nm
Specificativi del prodotto
| Attributo | Valore |
|---|---|
| Potenza ((W) | 10/15/18W |
| Area di lavoro | 460*460 mm (standard) |
| Trasporti marittimi | FOB/EXW/DHL |
| Dimensione | Personalizzato |
| Marchio laser | Opttowave |
| Nome | Tagliatore laser |
Macchina per la rimozione dei pannelli di PCB Tagliatore laser con lunghezza d'onda laser 355nm
Sfide dei metodi tradizionali di rivestimento
- Danni e fratture ai substrati e ai circuiti dovuti a sollecitazioni meccaniche
- Danni ai PCB dovuti a detriti accumulati
- Necessità costante di nuovi pezzi, stampi e lame su misura
- Mancanza di versatilità - ogni nuova applicazione richiede l'ordine di strumenti personalizzati
- Non adatto per tagli di alta precisione, multidimensionali o complicati
- Inefficace per la demolizione di assi più piccoli
I laser forniscono una separazione/singolazione PCB superiore con una maggiore precisione, minore stress sui componenti e maggiore throughput.Il laser depaneling si adatta a varie applicazioni attraverso semplici modifiche di impostazione, eliminando la manutenzione degli utensili, i tempi di consegna per i pezzi di ricambio e i danni al substrato da coppia meccanica.
Vantaggi del laser PCB depaneling/singulation
- Nessuna sollecitazione meccanica sui substrati o sui circuiti
- Elimina i costi degli attrezzi e dei materiali di consumo
- Funzionamento versatile con semplici regolazioni di impostazione
- Riconoscimento fiduciario per tagli precisi e puliti
- Riconoscimento ottico prima del processo di depenellamento
- Compatibile con praticamente tutti i substrati (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, ceramiche, metalli)
- Qualità di taglio eccezionale con tolleranze inferiori a 50 micron
- Nessuna limitazione di progettazione - tagli di contorni complessi e tavole multidimensionali
Specifiche tecniche
| Laser | Laser UV a stato solido a diodo Q-switched |
| Lunghezza d'onda del laser | 355 nm |
| Potenza del laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Precisione di posizionamento | ± 2 μm |
| Precisione della ripetizione | ± 1 μm |
| Campo di lavoro efficace | 400mmX300mm (personalizzabile) |
| Velocità di scansione laser | 2500 mm/s (massimo) |
| Campo di lavoro del galvanometro | 40 mmx40 mm per processo |
Fonte laser
Perché scegliere la nostra soluzione
- Supporto tecnico globale:Ingegneri disponibili per la formazione e il supporto di macchine all'estero
- Garanzia completa:Garanzia di un anno per le macchine (esclusi gli accessori) con ricambi gratuiti
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- Esperienza comprovata:12 anni di esperienza nelle macchine per separatori di PCB con miglioramenti continui di ricerca e sviluppo
Certificazioni
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Processo di produzione di armadietti a secco
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