355nm लेजर डिपैनलिंग मशीन 460x460 मिमी कार्य क्षेत्र के साथ अनुकूलित

• यांत्रिक तनाव के कारण सब्सट्रेट और सर्किट को नुकसान और फ्रैक्चर
• एकत्रित मलबे के कारण पीसीबी को नुकसान
• नए बिट्स, कस्टम डाइस और ब्लेड की निरंतर आवश्यकता
• बहुमुखी प्रतिभा की कमी - प्रत्येक नए एप्लिकेशन को कस्टम टूल के ऑर्डर की आवश्यकता होती है
• उच्च परिशुद्धता, बहु-आयामी या जटिल कट के लिए उपयुक्त नहीं
• छोटे बोर्डों को डिपेनैलिंग करने में अप्रभावी

लेजर उच्च परिशुद्धता, घटकों पर कम तनाव और बढ़ी हुई थ्रूपुट के साथ बेहतर पीसीबी डिपेनैलिंग/सिंगुलेशन प्रदान करते हैं। लेजर डिपेनैलिंग सरल सेटिंग परिवर्तनों के माध्यम से विभिन्न अनुप्रयोगों के अनुकूल होता है, उपकरण रखरखाव, प्रतिस्थापन भागों के लिए लीड समय और यांत्रिक टॉर्क से सब्सट्रेट क्षति को समाप्त करता है।

• सब्सट्रेट या सर्किट पर कोई यांत्रिक तनाव नहीं
• टूलिंग लागत और उपभोग्य वस्तुओं को समाप्त करता है
• सरल सेटिंग समायोजन के साथ बहुमुखी संचालन
• सटीक, साफ कट के लिए फिडुशियल मान्यता
• डिपेनैलिंग प्रक्रिया से पहले ऑप्टिकल मान्यता
• लगभग किसी भी सब्सट्रेट (रोजर्स, FR4, ChemA, टेफ्लॉन, सिरेमिक, धातु) के साथ संगत
• 50 माइक्रोन से कम सहनशीलता के साथ असाधारण कट गुणवत्ता
• कोई डिज़ाइन सीमाएँ नहीं - जटिल समोच्च और बहुआयामी बोर्ड काटता है

• वैश्विक तकनीकी सहायता:विदेशी मशीनरी प्रशिक्षण और सहायता के लिए इंजीनियर उपलब्ध हैं
• व्यापक वारंटी:मशीनों के लिए एक साल की वारंटी (सहायक उपकरण को छोड़कर) मुफ्त प्रतिस्थापन भागों के साथ
• उत्तरदायी सेवा:तत्काल ग्राहक सहायता और समस्या समाधान
• सिद्ध विशेषज्ञता:पीसीबी विभाजक मशीनों में 12 साल का अनुभव लगातार आर एंड डी सुधार के साथ