355nm Máy cắt tấm laser tùy chỉnh với khu vực làm việc 460x460mm

• Thiệt hại và gãy của nền và mạch do căng thẳng cơ học
• Thiệt hại cho PCB do các mảnh vỡ tích lũy
• Nhu cầu liên tục về các bộ phận mới, đốm tùy chỉnh và lưỡi dao
• Thiếu tính linh hoạt - mỗi ứng dụng mới đòi hỏi phải đặt hàng các công cụ tùy chỉnh
• Không phù hợp với cắt tỉa chính xác cao, đa chiều hoặc phức tạp
• Không hiệu quả để làm sạch các tấm nhỏ hơn

Máy laser cung cấp PCB tốt hơn với độ chính xác cao hơn, căng thẳng thấp hơn đối với các thành phần và tăng thông lượng.Laser depaneling thích nghi với các ứng dụng khác nhau thông qua các thay đổi cài đặt đơn giản, loại bỏ bảo trì công cụ, thời gian dẫn đầu cho các bộ phận thay thế và thiệt hại nền từ mô-men xoắn cơ học.

• Không có căng thẳng cơ học trên nền hoặc mạch
• Loại bỏ chi phí công cụ và vật liệu tiêu thụ
• Hoạt động đa năng với điều chỉnh cài đặt đơn giản
• Nhận dạng tin cậy cho các vết cắt chính xác, sạch
• Nhận dạng quang học trước quá trình khai thác
• Tương thích với hầu hết các chất nền (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, gốm sứ, kim loại)
• Chất lượng cắt đặc biệt với độ khoan dung dưới 50 micron
• Không có giới hạn thiết kế - cắt đường viền phức tạp và bảng đa chiều

• Hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu:Kỹ sư sẵn sàng đào tạo và hỗ trợ máy móc ở nước ngoài
• Bảo hành toàn diện:Bảo hành một năm cho máy (không bao gồm phụ kiện) với các bộ phận thay thế miễn phí
• Dịch vụ đáp ứng:Hỗ trợ khách hàng nhanh chóng và giải quyết vấn đề
• Chuyên môn đã được chứng minh:12 năm kinh nghiệm trong máy tách PCB với cải tiến liên tục về R&D