เครื่องตัดแยกแผงวงจรด้วยเลเซอร์ 355nm ปรับแต่งได้ พร้อมพื้นที่ทำงาน 460x460 มม.

• ความเสียหายและหักของพื้นฐานและวงจรเนื่องจากความเครียดทางกล
• ความเสียหายต่อ PCB เนื่องจากเศษขยะสะสม
• ความ จําเป็น ต่อเนื่อง ของ ชิ้นส่วน ใหม่, ตี customized, และ ขีด
• ไม่สามารถใช้งานได้หลากหลาย - การใช้งานใหม่ทุกครั้งต้องสั่งซื้อเครื่องมือตามสั่ง
• ไม่เหมาะสําหรับการตัดความละเอียดสูง, หลายมิติหรือซับซ้อน
• ไม่มีประสิทธิภาพสําหรับการปรับกระดานขนาดเล็ก

เลเซอร์ให้บริการ PCB ดีเดาเมนเลิ้ง / ซิงกูเลอร์ที่มีความแม่นยําสูงกว่า, ความเครียดต่ํากว่าบนองค์ประกอบ, และการเพิ่มการผ่าน.เลเซอร์การปรับปรุงปรับปรุงกับการใช้งานต่าง ๆ ผ่านการเปลี่ยนแปลงการตั้งค่าง่าย ๆ, การกําจัดการบํารุงรักษาเครื่องมือ, เวลานําสําหรับชิ้นส่วนสํารอง, และความเสียหายของพื้นฐานจากทอร์คเครื่องกล

• ไม่มีความเครียดทางเครื่องจักรศาสตร์บนพื้นฐานหรือวงจร
• กําจัดค่าใช้จ่ายเครื่องมือและอุปกรณ์ใช้
• การทํางานที่หลากหลาย ด้วยการปรับการตั้งค่าที่ง่าย
• การรับรองความมั่นใจสําหรับการตัดที่แม่นยําและสะอาด
• การจําแนกทางแสงก่อนกระบวนการการกําหนด
• ปรับปรุงความเหมาะสมกับพื้นฐานทุกชนิด (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, เซรามิก, โลหะ)
• คุณภาพการตัดที่พิเศษที่มีความอนุญาตต่ํากว่า 50 ไมครอน
• ไม่มีข้อจํากัดการออกแบบ - ตัดลวดลายที่ซับซ้อนและบอร์ดหลายมิติ

• การสนับสนุนทางเทคนิคทั่วโลกวิศวกรที่ว่างสําหรับการฝึกอบรมและสนับสนุนเครื่องจักรในต่างประเทศ
• การรับประกันครบวงจรการรับประกัน 1 ปีสําหรับเครื่องจักร (ไม่รวมอุปกรณ์เสริม) ที่มีอะไหล่ทดแทนฟรี
• บริการตอบสนอง:การสนับสนุนลูกค้าอย่างรวดเร็วและแก้ปัญหา
• ความเชี่ยวชาญที่พิสูจน์ได้ประสบการณ์ 12 ปีในเครื่องแยก PCB ด้วยการปรับปรุง R & D ต่อเนื่อง