producten
PRODUCT DETAILS
Huis > Producten >
355nm Laser Depaneling Machine aangepast met 460x460mm werkgebied

355nm Laser Depaneling Machine aangepast met 460x460mm werkgebied

Moq: 1 set
Prijs: USD 2000-9999
Standaard Verpakking: multiplexkast
Leveringstermijn: 3 werkdagen
Betaalmethode: T/T L/C D/P Western Union
Toeleveringskapaciteit: 800 reeksen per jaar
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
CHINA
Merknaam
ChuangWei
Certificering
CE Certification
Modelnummer
CWVC-5L
Power (W):
10/15/18W
Werkgebied:
460*460mm (standaard)
verzending:
FOB/EXW/DHL
Dimensie:
aangepast
Laserkerk:
Optowave
Naam:
Lasersnijder
Markeren:

355nm de Machine van laserdepaneling

,

355nm pcb-snijmachine

,

Gepersonaliseerde laserafbouwmachine

Productbeschrijving
Inline laser pcb-depaneling machine met lasergolflengte 355nm
Productspecificaties
Aantekening Waarde
Vermogen ((W) 10/15/18W
Werkgebied 460*460 mm (standaard)
Vervoer FOB/EXW/DHL
Afmeting Op maat
Lasermerk Optowave
Naam Lasersnijmachine
PCB-afschilferingsmachine Lasersnijder met 355 nm lasergolflengte
Uitdagingen van traditionele plaatverwijderingsmethoden
  • Schade en breuken van onderdelen en circuits als gevolg van mechanische spanningen
  • Schade aan PCB als gevolg van opgehoopte afvalstoffen
  • De voortdurende behoefte aan nieuwe stukjes, op maat gemaakte matrijzen en messen
  • Gebrek aan veelzijdigheid - elke nieuwe toepassing vereist het bestellen van aangepaste gereedschappen
  • niet geschikt voor hoge precisie, meerdimensionale of ingewikkelde snijwerkzaamheden
  • Ineffectief voor het afwerken van kleinere planken

Lasers bieden superieure PCB-demonstratie/singulatie met hogere precisie, lagere spanning op componenten en verhoogde doorvoer.Laser-defaneling past zich aan verschillende toepassingen aan door eenvoudige instellingen te wijzigen, waarbij onderhoud van gereedschap, tijd voor vervangingsonderdelen en beschadiging van het substraat door mechanisch koppel worden uitgesloten.

Voordelen van laser-PCB-afschildering/singulatie
  • Geen mechanische spanning op ondergrond of circuits
  • Vermindert de kosten van gereedschap en verbruiksmaterialen
  • Veelzijdige bediening met eenvoudige instellingen
  • Fiduciële erkenning voor nauwkeurige, schone snijpartijen
  • Optische herkenning vóór de ontmanteling
  • Compatibel met vrijwel elk substraat (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, keramiek, metalen)
  • Uitzonderlijke snijkwaliteit met toleranties onder 50 micron
  • Geen ontwerpbeperkingen - sneden complexe contouren en multidimensionale planken
Technische specificaties
Laser Q-geschakelde, met diode gepompte, volledig vaste UV-laser
Lasergolflengte 355 nm
Laservermogen 10W/12W/15W/18W@30KHz
Positioneel nauwkeurig ± 2 μm
Herhalingsnauwkeurigheid ± 1 μm
Effectief werkveld 400mmX300mm (aanpasbaar)
Laser scansnelheid 2500 mm/s (maximaal)
Galvanometerwerkveld 40 mmx40 mm per proces
Laserbron
355nm Laser Depaneling Machine aangepast met 460x460mm werkgebied 0
Waarom onze oplossing kiezen
  • Wereldwijde technische ondersteuning:Ingenieurs beschikbaar voor machinesopleiding en -ondersteuning in het buitenland
  • Uitgebreide garantie:Een jaar garantie voor machines (exclusief toebehoren) met gratis onderdelen
  • Reactieve dienst:Vinnige klantondersteuning en probleemoplossing
  • Bewezen deskundigheid:12 jaar ervaring in PCB-separatoren met continue verbetering van O&O
Certificeringen
355nm Laser Depaneling Machine aangepast met 460x460mm werkgebied 1
Verpakking voor ultra lage luchtvochtigheidscontrole droge kast
355nm Laser Depaneling Machine aangepast met 460x460mm werkgebied 2
Productieproces van droge kast
355nm Laser Depaneling Machine aangepast met 460x460mm werkgebied 3