Machine de dépanelage laser 355nm personnalisée avec une zone de travail de 460x460mm

• Dommages et fractures des substrats et des circuits dus à des contraintes mécaniques
• Dommages aux PCB dus à l'accumulation de débris
• Besoin constant de nouvelles pièces, de matrices et de lames sur mesure
• Manque de polyvalence - chaque nouvelle application nécessite la commande d'outils personnalisés
• Ne convient pas aux coupes de haute précision, multidimensionnelles ou complexes
• Inefficace pour le démantèlement de petites planches

Les lasers fournissent un dépannage/singulation de PCB supérieur avec une précision plus élevée, un stress plus faible sur les composants et un débit accru.Le dépannage au laser s'adapte à diverses applications grâce à de simples modifications de réglage, éliminant l'entretien des outils, les délais de remplacement des pièces et les dommages au substrat dus au couple mécanique.

• Aucune contrainte mécanique sur les substrats ou les circuits
• Élimine les coûts des outils et des consommables
• Fonctionnement polyvalent avec des réglages de réglage simples
• Reconnaissance fiduciaire pour des coupes précises et propres
• Reconnaissance optique avant le dépannage
• Compatible avec pratiquement tous les substrats (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, céramiques, métaux)
• Qualité de coupe exceptionnelle avec des tolérances inférieures à 50 microns
• Aucune restriction de conception - coupe de contours complexes et de planches multidimensionnelles

• Appui technique mondial:Ingénieurs disponibles pour la formation et le soutien des machines à l'étranger
• Garantie complète:Garantie d'un an pour les machines (à l'exclusion des accessoires) avec pièces de rechange gratuites
• Service de réponse:Assistance à la clientèle rapide et résolution de problèmes
• Une expertise éprouvée:12 ans d'expérience dans les machines de séparation de PCB avec des améliorations continues en R&D