SMT Carrier สําหรับสายประกอบ PCB เครื่องมือกระบวนการไร้สารนํา, PCB Solder Pallets

SMT Carrier สำหรับเครื่องมือกระบวนการ Lead Free สำหรับสายการประกอบ PCB, พาเลทบัดกรี PCB

คุณสมบัติและประโยชน์

พาเลทบัดกรีคลื่นให้ข้อได้เปรียบมากมายแก่ Process Engineer ที่คำนึงถึงต้นทุน ข้อได้เปรียบเหล่านี้มักจะคืนทุนได้ภายในไม่กี่สัปดาห์ด้วยการประหยัดต้นทุนและผลผลิตที่ดีขึ้น ด้วยการใช้กระบวนการรีโฟลว์แบบคู่ คุณสามารถเพิ่มผลผลิตสูงสุดผ่านกระบวนการบัดกรีคลื่น

ข้อดีอื่นๆ ได้แก่:

1  กำจัดน้ำท่วมโดยการปิดพื้นที่เปิดและป้องกันบอร์ดหย่อนคล้อย
2  ลดชิ้นส่วนโหลดมือสองและการบัดกรีด้วยมือ
3  ประหยัดเทป Kapton และแรงงานหลายพันดอลลาร์ในการเพิ่มและนำออก
4  วัสดุคอมโพสิตป้องกันความร้อน SMD ด้านล่างจากแรงกระแทก
5  ปิดบัง BGA vias จากคลื่นเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีมีความน่าเชื่อถือ
6   วัสดุออปติคัลเกรด Lead Free สำหรับอุณหภูมิที่สูงขึ้น

ข้อมูลจำเพาะ:
 

คุณสมบัติมาตรฐานด้านบน

ตัวยึด PCB มาตรฐานของ Chuangwei คือโปรไฟล์ต่ำของเรา ทนทานต่อการแตกหัก ปลอดภัยต่อ ESD และรับประกันตลอดอายุการใช้งานของพาเลท การออกแบบที่ไม่ทำให้เกิดรอยเปื้อนใช้แรงกดลง 12 ปอนด์โดยไม่ต้องยก เพียงแค่บิด! นอกจากนี้เรายังมีตัวยึดโปรไฟล์สูง, cam-lock และตัวยึดแบบกำหนดเองสำหรับขั้วต่อ

Chuangwei ไม่ได้ ‘แตะ’ คอมโพสิต เราใช้ตัวยึด “โลหะกับโลหะ” ทั้งหมดเพื่อให้มั่นใจถึงอุปกรณ์ติดตั้งที่เชื่อถือได้และใช้งานได้นาน

เรามี stiffeners อะลูมิเนียมอัดขึ้นรูปและ solder dams สองขนาด สำหรับพาเลทขนาดเล็ก เรามีดีไซน์สูง 3/8” และสำหรับพาเลทขนาดใหญ่ เรามีดีไซน์สูง 3/4”

พาเลททั้งหมดถูกสลักด้วยชื่อบอร์ดและหมายเลขคำสั่งงานของเราเพื่อใช้อ้างอิงได้ง่าย ข้อมูลทั้งหมดที่เกี่ยวข้องกับพาเลทของคุณจะถูกเก็บไว้ในหมายเลขคำสั่งงานนั้น

คุณสมบัติมาตรฐานด้านล่าง

ตัวยึดด้านล่างทั้งหมดทำจากสแตนเลสเกรด 316 ซึ่งช่วยลดการติดหรือเปียกของบัดกรีกับตัวยึด

ตัวยึดทั้งหมดถูกล็อคด้วยเกลียว

เป้าหมายของเราคือการออกแบบและสร้างโซลูชันที่จะให้คุณ:

1. ผลผลิตสูงสุดพร้อมหน้าต่างกระบวนการที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
2. เครื่องมือที่ใช้งานง่ายซึ่งจะอยู่รอดในสภาพแวดล้อมการผลิตของคุณ
3. เวลาในการจัดส่งที่เร็วที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้

ความเหมาะสมของกระบวนการ

ความสามารถในการใช้งานของเส้นทางกระบวนการนี้ขึ้นอยู่กับการสามารถประมาณจำนวนและการกระจายของส่วนประกอบ PTH

ที่ไม่สามารถประมวลผลได้ (มีและไม่มีการแต้มกาว) - สิ่งเหล่านี้จะต้องถูก miniwaved หรือบัดกรีด้วยมือ 
ซึ่งมีแนวโน้มที่จะบัดกรีได้ไม่ดี - สิ่งเหล่านี้จะต้องมีการตรวจสอบเพิ่มเติมและการปรับแต่งด้วยตนเอง

การประมาณนี้สามารถทำได้สามวิธี

หากมี PCB (ควรมีประชากร) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว 
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะประมวลผล วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล 
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่นำเสนอด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุด

Gerber, Excellon และข้อมูลอื่นๆ ที่จำเป็น 

การประเมินระยะห่างระหว่าง Pin Land กับแผ่น SMT

ตัวเลขสองตัวด้านล่างแต่ละตัวแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองด้านบนและด้านข้าง รูปด้านขวาแสดงว่าต้องมีระยะห่างมากขึ้น
เมื่อการวางแนวขั้วต่อตั้งฉากกับคลื่น

ส่วนประกอบ PTH ที่วางขนานกับทิศทางผ่านคลื่น

ระยะห่างที่ต้องการระหว่าง pin land และแผ่น SMT สามารถทำได้ค่อนข้าง
เล็ก เนื่องจากบัดกรีไม่ต้องไหล "ใต้" ช่องใส่ส่วนประกอบ

ส่วนประกอบ PTH ที่วางตั้งฉากกับทิศทางผ่านคลื่น

ต้องใช้ระยะห่างที่มากขึ้นเนื่องจากบัดกรีต้องไหล "ใต้"
ช่องใส่ส่วนประกอบ

การอนุมัติ CE

ยินดีรับข้อมูลเพิ่มเติมเพื่อติดต่อเรา:

อีเมล: s5@smtfly.com

Wechat/Whatsapp:+86 136 8490 4990