|
อุปกรณ์จับยึดบัดกรี PCB ป้องกันไฟฟ้าสถิต, อุปกรณ์จับยึดบัดกรีคลื่น, อายุการใช้งาน 20000 ครั้ง พร้อมเทคโนโลยี SMT
| MOQ: | 1 ชุด |
| ราคา: | USD 2000-9999 |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | แต่ละชุดจะถูกบรรจุในเคสไม้อัด |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | 1-3 วันหลังจากยืนยันการชำระเงิน |
| วิธีการชำระเงิน: | T/TL/CD/P Western Union |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 300 ชุดต่อเดือน |
อุปกรณ์จับยึดบัดกรี PCB ป้องกันไฟฟ้าสถิต
,อุปกรณ์จับยึดบัดกรีคลื่น ป้องกันไฟฟ้าสถิต
,อุปกรณ์จับยึดบัดกรีคลื่น SMT
PCB Pallet Durostone Material SMT Process Carrier Fixture Solder Carrier
ข้อมูลจำเพาะ:
| รุ่น | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| เกรด | มาตรฐาน | ป้องกันไฟฟ้าสถิต | ป้องกันไฟฟ้าสถิต (ออปติคัล) |
| สี | สีน้ำเงิน | สีดำ | สีเทา |
| ความหนาแน่น (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน | 260 | 260 | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C) | 350 | 350 | 350 |
| ขนาดแผ่น (มม.) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
ใช้โดยลูกค้าส่วนใหญ่ของเราเนื่องจากข้อดีบางประการ:
1. ตำแหน่งที่รวดเร็วขึ้นบนสายการผลิต
2. ต้นทุนต่ำเนื่องจากการขาดบาร์เสริม
3. การสต็อกปริมาณที่ดีขึ้น
4. ผลผลิตที่ดีขึ้นด้วยบอร์ดประเภทต่างๆ บนสายการผลิต
เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เป็นปัจจัยหลักที่ขับเคลื่อนความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้นต่อตารางนิ้วบน PCB การติดตั้งส่วนประกอบและอุปกรณ์โดยตรงกับพื้นผิวของแผงวงจรทำให้ผลิตภัณฑ์ทำงานด้วยความเร็ววงจรที่สูงขึ้นมาก ทำให้ความหนาแน่นของวงจรสูงขึ้น และต้องการการเชื่อมต่อภายนอกน้อยลง ความก้าวหน้าเหล่านี้ช่วยลดต้นทุน ปรับปรุงประสิทธิภาพ และความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมาก อย่างไรก็ตาม ประโยชน์เหล่านี้ไม่ได้มาโดยไม่มีความท้าทาย การพิมพ์น้ำยาบัดกรีบนขนาดแผ่นที่ลดลง การวางส่วนประกอบที่เล็กลง และการหลอมรวมชุดประกอบทั้งหมดด้วยการตกแต่งและการใช้วัสดุที่หลากหลายเป็นเพียงความท้าทายทางเทคนิคบางประการที่วิศวกรกระบวนการต้องเผชิญทุกวัน
เครือข่ายการขายของเรา
การประมาณการนี้สามารถทำได้สามวิธี
หากมี PCB (ควรมีประชากร) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะประมวลผล วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่นำเสนอด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบอย่างรวดเร็วว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุด
Gerber, Excellon และข้อมูลอื่นๆ ที่จำเป็น
การประเมินระยะห่างระหว่าง Pin Land กับแผ่น SMT
สองรูปด้านล่างแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองด้านบนและด้านตัด รูปทางด้านขวาแสดงว่าต้องมีระยะห่างมากขึ้น
เมื่อการวางแนวตัวเชื่อมต่อตั้งฉากกับคลื่น
ส่วนประกอบ PTH ที่วางขนานกับทิศทางผ่านคลื่น
ระยะห่างที่ต้องการระหว่าง pin land และแผ่น SMT สามารถทำได้ค่อนข้าง
เล็ก เนื่องจากบัดกรีไม่ต้องไหล "ภายใต้" ช่องส่วนประกอบ
ผลกระทบของการออกแบบ PCB - สำหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin
เรามักจะได้รับเชิญจากลูกค้าของเราให้ช่วยระบุโอกาสในการออกแบบ respin
เราจะระบุพื้นที่ที่มีปัญหาภายในบอร์ดและแนะนำการเคลื่อนย้ายส่วนประกอบที่เหมาะสม (โดยหลักแล้วก่อนที่จะผลิต PCB)
อย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านสิ่งนี้ คุณจำ "กฎ" อีกสี่ข้อได้หรือไม่ (เพื่อแข่งขันกับกฎอีกร้อยข้อที่คุณต้องมี
รอบๆ หัวของคุณ)
เก็บส่วนประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (ความสูง) ให้ห่างจากพื้นที่ PTH
ปล่อยพื้นที่นำและตามหลังรอบๆ ส่วนประกอบ PTH ให้ชัดเจนที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
อย่าใส่ส่วนประกอบ SMT ใดๆ ภายใน 3 มม. (0.12") ของส่วนประกอบ PTH ใดๆ
อย่าใส่ส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดในแนวเดียวกันตามขอบด้านหนึ่งของบอร์ด - เว้นที่ว่างไว้เพื่อให้เราสามารถรองรับการมาสก์ตรงกลางของบอร์ดได้
