|
พาเลท Carrier สำหรับกระบวนการ SMT ที่ใช้งานง่าย ได้รับการรับรอง CE ISO พร้อมวงจรชีวิต 20000 ครั้ง
| MOQ: | 1 ชุด |
| ราคา: | USD 2000-9999 |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | แต่ละชุดจะถูกบรรจุในเคสไม้อัด |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | 1-3 วันหลังจากยืนยันการชำระเงิน |
| วิธีการชำระเงิน: | T/TL/CD/P Western Union |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 300 ชุดต่อเดือน |
พาเลท Carrier สำหรับกระบวนการ SMT ที่ใช้งานง่าย
,ฟิกซ์เจอร์บัดกรีคลื่นที่ใช้งานง่าย
,พาเลท Carrier สำหรับกระบวนการ SMT ได้รับการรับรอง ISO
พาเล็ตสลัด SMT กระบวนการพาเล็ตขนส่งพาเล็ตที่มีวาระชีวิต 20000 ครั้งรายละเอียด
| รุ่น | Durostone CHP760 | ดูโรสโตน CAS761 | DurostoneCAG762 |
| เกรด | มาตรฐาน | แอนติสติก | แอนติสแตติก ((ออปติก) |
| สี | สีฟ้า | สีดํา | สีเทา |
| ความหนาแน่น ((g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| การทํางานแบบมาตรฐาน อุณหภูมิ | 260 | 260 | 260 |
| อุณหภูมิการทํางานสูงสุด ((C) | 350 | 350 | 350 |
| ขนาดแผ่น ((mm) | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 |
| ความแน่น/น้ําหนัก ((mm/kg) | การ สร้าง ความ สนุกสนาน | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
ใช้โดยลูกค้าส่วนใหญ่ของเรา เพราะข้อดีบางอย่าง:
1การวางตําแหน่งในสายการผลิตที่เร็วขึ้น
2ค่าใช้จ่ายต่ํา เนื่องจากขาดสตาร์เสริม
3- มีสต๊อกขนาดดีขึ้น
4. ผลิตที่ดีกว่ากับชนิดกระดาษที่แตกต่างกันในสายการผลิต
เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เป็นปัจจัยนําที่ขับเคลื่อนความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้นต่อสกว.อินช์บน PCBsการ ติด ชิ้นส่วน และ อุปกรณ์ ตรง กับ พื้นผิว ของ แผ่น แผ่น แผ่น ได้ ทํา ให้ ผลิตภัณฑ์ สามารถ ทํา งาน ได้ ด้วย ความ เร็ว ของ แผ่น แผ่น แผ่น ที่ สูง มาก, ทําให้ความหนาแน่นของวงจรมากกว่าและต้องการการเชื่อมต่อภายนอกน้อยกว่า. ความก้าวหน้าเหล่านี้ได้ลดต้นทุนลงมาก, ผลงานที่ดีขึ้นและความน่าเชื่อถือของสินค้า.ผลประโยชน์เหล่านี้ไม่ได้มาโดยไม่มีปัญหา. การพิมพ์ผสมผสมผสมบนขนาดพัดลดลง การวางส่วนประกอบเล็ก ๆ น้อย ๆและการไหลกลับของชุดทั้งหมด ด้วยความหลากหลายของการเสร็จสิ้นและวัสดุเป็นเพียงบางส่วนของความท้าทายทางเทคนิคที่วิศวกรกระบวนการเผชิญทุกวัน.
เครือข่ายขายของเรา
การประเมินนี้สามารถทําได้ใน 3 วิธี
หากมี PCB (ดีที่สุดเต็ม) - วิศวกรขายของเราสามารถวัดบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
ถ้ามีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะประมวลผล วิเคราะห์ และประเมินจากไกล
คุณสามารถทํามันโดยใช้กฎที่นําเสนอต่อไปนี้ - ลูกค้าของเราจะพบว่าสองวิธีข้างต้นง่ายที่สุด
Gerber, Excellon และข้อมูลอื่น ๆ ที่จําเป็น
การประเมินความสะอาดของ Pin Land to SMT Pad
รูปภาพสองตัวด้านล่างแสดงส่วนของ CSWSC ในแผนการและการดูส่วน
ต้องการเมื่อทิศทางของเครื่องเชื่อมคือตั้งตรงกับคลื่น
ส่วนประกอบ PTH ตั้งอยู่ขนานกับทิศทางผ่านคลื่น
ความสะอาดที่ต้องการระหว่างพื้น pin และ SMT แพดสามารถทําให้
ขนาดเล็ก เนื่องจากผสมผสมไม่จําเป็นต้องไหล "ใต้" กระเป๋าส่วนประกอบ
ผลลัพธ์ของการออกแบบ PCB - สําหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin
เรามักถูกลูกค้าของเราเรียกร้องให้ช่วยในการระบุโอกาสในการออกแบบใหม่
เราจะระบุพื้นที่ที่เป็นปัญหาภายในบอร์ดและแนะนําการเคลื่อนไหวที่เหมาะสมของส่วนประกอบ (ดีที่สุดก่อน PCB ถูกผลิต)
อย่างไรก็ตามสําหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านเรื่องนี้ คุณจําได้มั้ยว่ามีอีก 4 กติกา (เพื่อแข่งขันกับ 100 กติกา
ในหัวของคุณ)
รักษาองค์ประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (ความสูง) ห่างจากพื้นที่ PTH
ปล่อยให้บริเวณด้านหน้าและด้านหลังรอบส่วนประกอบของ PTH สะอาดที่สุดเท่าที่เป็นไปได้
อย่าวางส่วนประกอบ SMT ภายในระยะ 3 มิลลิเมตร (0.12") ของส่วนประกอบ PTH.
อย่าวางส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดในแถวตามขอบหนึ่งของบอร์ด - ปล่อยพื้นที่บางส่วนเพื่อให้เราสามารถสนับสนุนการปิดในกลางของบอร์ด
