ব্যবহারকারী বন্ধুত্বপূর্ণ এসএমটি প্রক্রিয়া ক্যারিয়ার প্যালেট সিই আইএসও 20000 বার জীবনচক্র সহ

 
সোল্ডার প্যালেট এসএমটি প্রক্রিয়া ক্যারিয়ার প্যালেট 20000 বার জীবনচক্র সহস্পেসিফিকেশনঃ

 
  
আমাদের গ্রাহকদের অধিকাংশই এটি ব্যবহার করে, কারণ এর কিছু সুবিধা আছে:
 
1উৎপাদন লাইনে দ্রুত অবস্থান
2. শক্তিশালী বারের অভাবের কারণে কম খরচ
3. ভাল ভলিউম স্টকিং
4. উৎপাদন লাইনে বিভিন্ন বোর্ড টাইপ সঙ্গে ভাল ফলন
 
সারফেস-মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) হল প্রধান কারণ যা পিসিবি-তে প্রতি বর্গ ইঞ্চি উচ্চতর সার্কিট ঘনত্বকে চালিত করে।সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের সাথে সরাসরি উপাদান এবং ডিভাইস সংযুক্ত করা পণ্যগুলিকে অনেক বেশি সার্কিট গতিতে কাজ করতে সক্ষম করেছে, বৃহত্তর সার্কিট ঘনত্বের অনুমতি দেয়, এবং কম বহিরাগত সংযোগ প্রয়োজন। এই অগ্রগতি ব্যাপকভাবে খরচ, উন্নত কর্মক্ষমতা এবং পণ্য নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করেছে।এই উপকারিতা তাদের সমস্যা ছাড়াই আসে না. প্যাডের আকার হ্রাস, ছোট উপাদান স্থাপন উপর solder পেস্ট মুদ্রণ,এবং সমগ্র সমাবেশ তাদের বিভিন্ন সমাপ্তি সমাপ্তি এবং উপকরণ সঙ্গে reflowing প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ যে প্রক্রিয়া প্রকৌশলী প্রতিদিন মুখোমুখি মাত্র কয়েক.
 
আমাদের বিক্রয় নেটওয়ার্ক
 

  
এই অনুমানটি তিনটি উপায়ে করা যেতে পারে

যদি একটি পিসিবি পাওয়া যায় (অগ্রাধিকারপূর্ণভাবে ভরা) - আমাদের বিক্রয় প্রকৌশলীরা দ্রুত আপনার বোর্ড মূল্যায়ন করতে পারেন।
যদি পিসিবি ডিজাইন ডেটা পাওয়া যায়, আমরা এটি প্রক্রিয়া, বিশ্লেষণ এবং দূরবর্তী মূল্যায়ন করব।
আপনি নীচে উপস্থাপিত নিয়মগুলি ব্যবহার করে এটি করতে পারেন - আমাদের গ্রাহকরা দ্রুত উপরের দুটি পদ্ধতি সবচেয়ে সহজ বলে মনে করেন।
গারবার, এক্সেলসন এবং অন্যান্য প্রয়োজনীয় তথ্য
পিন ল্যান্ড থেকে এসএমটি প্যাড ক্লিয়ারেন্স মূল্যায়ন
নীচের দুইটি চিত্র প্রতিটি CSWSC এর অংশকে পরিকল্পনা এবং বিভাগের দৃষ্টিভঙ্গিতে দেখায়। ডানদিকে চিত্রটি দেখায় যে আরও ক্লিয়ারেন্স
যখন সংযোগকারীটির দৃষ্টিভঙ্গি ঢেউয়ের প্রতিস্থাপিত হয় তখন এটি প্রয়োজন হয়।
 

PTH উপাদানগুলি তরঙ্গের মাধ্যমে দিকের সমান্তরাল অবস্থিত
পিন জমি এবং SMT প্যাড মধ্যে প্রয়োজনীয় খালি বেশ তৈরি করা যেতে পারে
ছোট, কারণ সোল্ডারটি উপাদান পকেটের "নীচে" প্রবাহিত হতে হবে না।
 
 
 
 

 
পিসিবি ডিজাইনের প্রভাব - বোর্ড ডিজাইনারদের জন্য - বা রিস্পিন
 
আমাদের গ্রাহকরা প্রায়ই আমাদেরকে ডিজাইন রিপিনের সুযোগগুলি চিহ্নিত করতে সহায়তা করার জন্য আহ্বান জানান।
আমরা একটি বোর্ডের মধ্যে সমস্যাযুক্ত অঞ্চলগুলি সনাক্ত করব এবং উপাদানগুলির যথাযথ চলাচলের পরামর্শ দেব (আদর্শভাবে পিসিবি তৈরির আগে)
যাইহোক, বোর্ড ডিজাইনার এই পড়া, আপনি অন্য চারটি "নিয়ম" মনে করতে পারেন (অন্য শত নিয়ম সঙ্গে প্রতিদ্বন্দ্বিতা করার জন্য আপনি ভাসমান থাকতে হবে
আপনার মাথার চারপাশে)
বড় (উচ্চতা) এসএমটি উপাদানগুলি পিটিএইচ এলাকাগুলি থেকে দূরে রাখুন।
পিটিএইচ উপাদানগুলির আশেপাশের অগ্রবর্তী এবং পিছনের অঞ্চলগুলি যতটা সম্ভব পরিষ্কার রাখুন।
কোনও পিটিএইচ উপাদানগুলির 3 মিমি (0.12 ") এর মধ্যে কোনও এসএমটি উপাদান স্থাপন করবেন না।
একটি বোর্ডের এক প্রান্ত বরাবর সমস্ত PTH উপাদান সারিবদ্ধ করবেন না - বোর্ডের কেন্দ্রে মাস্কিং সমর্থন করার জন্য কিছু স্থান ছেড়ে দিন।