Palette de support de processus SMT conviviale CE ISO avec 20000 cycles de vie

 
Palette de soudure - Palette de support de processus SMT avec 20000 cycles de vie Spécification :

 
  
Utilisé par la plupart de nos clients en raison de certains avantages :
 
1. Positionnement plus rapide sur la chaîne de production
2. Faibles coûts grâce à l'absence de barres de renfort
3. Meilleur stockage en volume
4. Meilleur rendement avec différents types de cartes sur la chaîne de production
 
La technologie de montage en surface (SMT) est le principal facteur qui permet d'obtenir des densités de circuits plus élevées par pouce carré sur les circuits imprimés. La fixation directe des composants et des dispositifs à la surface des cartes de circuits imprimés a permis aux produits de fonctionner à des vitesses de circuit beaucoup plus élevées, a permis une plus grande densité de circuits et nécessite moins de connexions externes. Ces progrès ont considérablement réduit les coûts, amélioré les performances et la fiabilité des produits. Cependant, ces avantages ne sont pas sans défis. L'impression de pâte à souder sur des tailles de pastilles décroissantes, le placement de composants plus petits et la refusion d'ensembles entiers avec leurs variétés de finitions et de matériaux de terminaison ne sont que quelques-uns des défis techniques auxquels les ingénieurs de procédés sont confrontés chaque jour.
 
Notre réseau de vente
 

  
Cette estimation peut être effectuée de trois manières

Si un circuit imprimé est disponible (de préférence peuplé) - nos ingénieurs commerciaux peuvent évaluer rapidement votre carte. 
Si les données de conception du circuit imprimé sont disponibles, nous les traiterons, les analyserons et les évaluerons à distance. 
Vous pouvez le faire en utilisant les règles présentées ci-dessous - nos clients constatent rapidement que les deux méthodes ci-dessus sont les plus simples.
Gerber, Excellon et autres données requises 
Évaluation du dégagement entre la pastille de broche et la pastille SMT
Les deux figures ci-dessous montrent chacune une partie d'un CSWSC en vue de plan et en coupe. La figure de droite montre qu'un plus grand dégagement
est requis lorsque l'orientation du connecteur est perpendiculaire à l'onde.
 

Composants PTH situés parallèlement à la direction de l'onde
Le dégagement requis entre la pastille de broche et la pastille SMT peut être rendu assez
petit, car la soudure n'a pas à s'écouler "sous" les poches des composants.
 
 
 
 

 
Implications de la conception des circuits imprimés - pour les concepteurs de cartes - ou respin
 
Nos clients nous appellent souvent pour nous aider à identifier les opportunités de respin de la conception.
Nous identifierons les zones problématiques d'une carte et suggérerons des déplacements appropriés des composants. (Idéalement avant la fabrication du circuit imprimé)
Cependant, pour les concepteurs de cartes qui lisent ceci, pouvez-vous vous souvenir de quatre autres "règles" (pour rivaliser avec les cent autres règles que vous devez avoir en tête 
autour de votre tête).
Éloignez les grands composants SMT (hauteur) des zones PTH. 
Laissez les zones avant et arrière autour des composants PTH aussi dégagées que possible. 
NE placez AUCUN composant SMT à moins de 3 mm (0,12") de tout composant PTH. 
NE placez PAS tous les composants PTH en ligne le long d'un bord d'une carte - laissez de l'espace pour nous permettre de soutenir le masquage au centre de la carte.