Fabbricazione di saldature per PCB anti-statiche Fabbricazione di saldature per onde 20000 volte ciclo di vita con tecnologia SMT

Pallet PCB in Durostone per processo SMT, supporto per saldatura
 
Specifiche:

 
 
 
 
Utilizzato dalla maggior parte dei nostri clienti per alcuni vantaggi:
 
1. Posizionamento più rapido sulla linea di produzione
2. Costi inferiori grazie all'assenza di barre di rinforzo
3. Migliore stoccaggio del volume
4. Migliore resa con diversi tipi di schede sulla linea di produzione
 
La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) è il fattore principale che determina una maggiore densità di circuiti per pollice quadrato sui PCB. Il fissaggio diretto di componenti e dispositivi sulla superficie dei circuiti stampati ha consentito ai prodotti di funzionare con velocità di circuito molto più elevate, consentito una maggiore densità di circuiti e richiede meno connessioni esterne. Questi progressi hanno notevolmente ridotto i costi, migliorato le prestazioni e l'affidabilità del prodotto. Tuttavia, questi vantaggi non si ottengono senza le loro sfide. La stampa della pasta saldante su dimensioni dei pad in diminuzione, il posizionamento di componenti più piccoli e la rifusione di interi assemblaggi con le loro varietà di finiture e materiali di terminazione sono solo alcune delle sfide tecniche che gli ingegneri di processo affrontano ogni giorno.
 
La nostra rete di vendita
 

 
 
 
Questa stima può essere fatta in tre modi
Se è disponibile un PCB (preferibilmente popolato) - i nostri ingegneri di vendita possono valutare rapidamente la tua scheda. 
Se sono disponibili i dati di progettazione del PCB, li elaboreremo, analizzeremo e valuteremo da remoto. 
Puoi farlo usando le regole presentate di seguito: i nostri clienti scoprono rapidamente che i due metodi precedenti sono i più semplici.
Gerber, Excellon e altri dati richiesti 
Valutazione dello spazio libero tra il pin land e il pad SMT
Le due figure sottostanti mostrano ciascuna parte di un CSWSC nelle viste in pianta e in sezione. La figura a destra mostra che è necessario più spazio libero
quando l'orientamento del connettore è perpendicolare all'onda.
 

Componenti PTH posizionati parallelamente alla direzione attraverso l'onda
Lo spazio libero richiesto tra il pin land e il pad SMT può essere reso abbastanza
piccolo, poiché la saldatura non deve fluire "sotto" le tasche dei componenti.
 
 
 
 

 
 
Implicazioni di progettazione PCB - per i progettisti di schede - o respin
 
Siamo spesso chiamati dai nostri clienti per aiutarli a identificare le opportunità di respin della progettazione.
Identificheremo le aree problematiche all'interno di una scheda e suggeriremo i movimenti appropriati dei componenti. (Idealmente prima che il PCB venga fabbricato)
Tuttavia, per i progettisti di schede che leggono questo, ricordate altre quattro "regole" (per competere con le cento altre regole che dovete avere in mente 
in testa).
Tenere i componenti SMT di grandi dimensioni (altezza) lontani dalle aree PTH. 
Lasciare le aree anteriori e posteriori attorno ai componenti PTH il più libere possibile. 
NON posizionare alcun componente SMT entro 3 mm (0,12") da qualsiasi componente PTH. 
NON posizionare tutti i componenti PTH in linea lungo un bordo di una scheda: lasciare un po' di spazio per consentirci di supportare la mascheratura al centro della scheda.