Alta Durabilità PCB Palette di riflusso SMT sintetica Palette ad alte prestazioni 1.85g/Mm3 Densità

Fabbricazione di reflow Durapol Pietra sintetica SMT Pallet 20000 volte ciclo di vita

La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è il fattore principale che spinge a maggiori densità di circuiti per pollice quadrato sui PCB.Il collegamento diretto di componenti e dispositivi alla superficie delle schede di circuito ha permesso ai prodotti di funzionare a velocità di circuito molto più elevateInfatti, il sistema di circuito integrato, che ha permesso una maggiore densità di circuiti e richiede meno connessioni esterne, ha ridotto notevolmente i costi, migliorato le prestazioni e l'affidabilità del prodotto.questi benefici non vengono senza le loro sfide. stampa di pasta di saldatura su pad di dimensioni diminuenti, posizionamento di componenti più piccoli,e riversare interi assemblaggi con le loro varietà di finiture e materiali sono solo alcune delle sfide tecniche che gli ingegneri di processo affrontano ogni giorno.

Specificità:

Utilizzato dalla maggior parte dei nostri clienti a causa di alcuni vantaggi:

1- Posizionamento più rapido sulla linea di produzione

2Bassi costi dovuti alla mancanza di barre rinforzate

3- Magliore volume di calze.

4. Migliore rendimento con diversi tipi di cartone sulla linea di produzione

La nostra rete di vendita
 

Questa stima può essere effettuata in tre modi:

Se è disponibile un PCB (preferibilmente riempito) - i nostri ingegneri venditori possono valutare rapidamente la vostra scheda.
Se i dati di progettazione dei PCB sono disponibili, li elaboreremo, analizzeremo e valuteremo da remoto.
Si può fare utilizzando le regole qui di seguito presentate - i nostri clienti scoprono rapidamente che i due metodi di cui sopra sono i più semplici.

Gerber, Excellon e altri dati richiesti

Valutazione del livello di pulizia della piattaforma Pin Land-SMT

Le due figure sottostanti mostrano ciascuna parte di un CSWSC in vista di piano e sezione.
è richiesta quando l'orientamento del connettore è perpendicolare all'onda.

Componenti PTH paralleli alla direzione dell'onda

L'apertura necessaria tra la terra dei perni e il pad SMT può essere fatta abbastanza
piccolo, poiché la saldatura non deve fluire "sotto" le tasche dei componenti.

Implicazioni per la progettazione di PCB - per i progettisti di schede - o respin

Siamo spesso chiamati dai nostri clienti per aiutare a identificare le opportunità di design respin.

Identificheremo le aree problematiche all'interno di una scheda e suggeriremo i movimenti appropriati dei componenti (idealmente prima della fabbricazione del PCB).

Tuttavia, per i designer di schede che leggono questo, si può ricordare altre quattro "regole" (per competere con le altre centinaia di regole si deve avere galleggiante
in giro nella tua testa).

Tenere i componenti SMT di grandi dimensioni (altezza) lontani dalle aree PTH.
Lasciare le aree di guida e di seguito attorno ai componenti PTH il più chiare possibile.
NON posizionare alcun componente SMT entro 3 mm (0,12") da qualsiasi componente PTH.
METTERE tutti i componenti PTH in linea lungo un bordo di una tavola - lasciare un po' di spazio per permetterci di sostenere il mascheramento al centro della tavola.