|
صلبة عالية حزمة حزمة حزمة حزمة حزمة حزمة حزمة حزمة حزمة حزمة حزم
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | USD 2000-9999 |
| العبوة القياسية: | كل مجموعة معبأة في حالة الخشب الرقائقي |
| فترة التسليم: | 1-3 أيام بعد تأكيد الدفع |
| طريقة الدفع: | T/TL/CD/P Western Union |
| سعة التوريد: | 300 مجموعة في الشهر |
علبة التدفق العائدة لـ PCB عالية الصمود,منصة SMT الاصطناعية عالية الصمود,1.85g/Mm3 الكثافة PCB عودة التدفق علبة
,High Durability Synthetic SMT Pallet
,1.85g/Mm3 Density PCB Reflow Pallet
إعادة التدفق Durapol الحجر الاصطناعي SMT الحمولة 20000 مرة دورة الحياة
تكنولوجيا التثبيت السطحي (SMT) هي العامل الرئيسي الذي يدفع كثافة الدوائر العالية لكل إنش مربع على PCB.تمكّن تركيب المكونات والأجهزة مباشرة على سطح ألواح الدوائر من أن تعمل المنتجات بسرعة دائرة أعلى بكثير، سمحت كثافة دائرة أكبر، وتتطلب اتصالات خارجية أقل. هذه التقدمات خفضت بشكل كبير التكاليف، وتحسين الأداء وموثوقية المنتج.هذه الفوائد لا تأتي دون تحدياتهاطباعة معجون اللحام على الحجم المتناقص من البطاقات، ووضع مكونات أصغر،وإعادة تدفق مجموعات بأكملها مع أنواعها من التشطيبات النهائية والمواد هي مجرد عدد قليل من التحديات التقنية التي يواجهها مهندسو العمليات كل يوم.
المواصفات:
| النموذج | دوروستون CHP760 | دوروستون CAS761 | دوروستون CAG762 |
| الدرجة | المعيار | مضاد للستاتيك | مضاد للستاتيك ((بصري)) |
| اللون | الأزرق | أسود | الرمادي |
| الكثافة ((g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| التشغيل القياسيدرجة الحرارة | 260 | 260 | 260 |
| درجة حرارة التشغيل القصوى ((C) | 350 | 350 | 350 |
| حجم الورقة ((ملم) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| ضيق/وزن ((ملم/كيلوغرام) | المواضيع المختلفة، 8/8 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55، 12/66 |
يستخدمها معظم عملائنا بسبب بعض المزايا:
1تحديد المواقع بشكل أسرع على خط الإنتاج
2التكاليف المنخفضة بسبب عدم وجود قضبان مقوية
3. أحسن حجم الجوارب
4إنتاج أفضل مع نوع مختلف من اللوحات على خط الإنتاج
شبكة مبيعاتنا
هذا التقدير يمكن القيام به بثلاث طرق
إذا كان هناك لوحة PCB متاحة (يفضل أن تكون مكتملة) - يمكن لمهندسي المبيعات لدينا تقييم لوحتك بسرعة.
إذا كانت بيانات تصميم PCB متاحة سوف نقوم بمعالجتها وتحليلها وتقييمها عن بعد.
يمكنك القيام بذلك باستخدام القواعد المقدمة أدناه - يجد عملائنا بسرعة أن الطريقتين المذكورتين أعلاه أسهل.
جربر، إكسلون وبيانات أخرى مطلوبة
تقييم تصريح المنصة من الأرض إلى SMT
الرسومتان أدناه كل يظهر جزء من CSWSC في المخطط ورؤية القسم. الرسم على اليمين يظهر أن مزيد من الإفراغ
مطلوب عندما يكون اتجاه المرفق عمودي على الموجة.
مكونات PTH تقع بالتوازي مع الاتجاه من خلال الموجة
يمكن جعل الفراغ المطلوب بين الأرض دبوس و SMT منصة
صغيرة، لأن اللحام لا يجب أن يتدفق "تحت" جيوب المكونات.
تأثيرات تصميم PCB - لمصممي اللوحات - أو respin
نحن غالبا ما نطلب من قبل عملائنا للمساعدة في تحديد فرص إعادة التصميم.
سنقوم بتحديد المناطق المشكلة داخل اللوحة ونقترح تحركات مناسبة للمكونات (من الناحية المثالية قبل تصنيع PCB)
ومع ذلك بالنسبة لمصممي اللوحة قراءة هذا، هل يمكنك تذكر أربعة "قواعد" أخرى (لمنافسة مع مئة قاعدة أخرى لديك أن تعوم
في رأسك).
ابقي مكونات SMT الكبيرة (الارتفاع) بعيدة عن مناطق PTH.
اترك المناطق الرائدة والخلفية حول مكونات PTH واضحة قدر الإمكان.
لا تضع أي مكونات SMT ضمن 3 ملم (0.12 ") من أي مكونات PTH.
لا تضع جميع مكونات PTH على طول حافة واحدة من اللوحة - اترك بعض المساحة للسماح لنا بدعم القناع في وسط اللوحة.
