उच्च स्थायित्व पीसीबी रिफ्लो पैलेट सिंथेटिक एसएमटी पैलेट उच्च प्रदर्शन 1.85g/मिमी3 घनत्व

रिफ्लो फिक्स्चर Durapol सिंथेटिक स्टोन SMT पैलेट 20000 बार जीवन चक्र

सतह-माउंट तकनीक (एसएमटी) पीसीबी पर प्रति वर्ग इंच उच्च सर्किट घनत्व को चलाने वाला प्रमुख कारक है।सर्किट बोर्डों की सतह पर सीधे घटकों और उपकरणों को संलग्न करने से उत्पादों को बहुत अधिक सर्किट गति के साथ प्रदर्शन करने में सक्षम बनाया गया है, अधिक सर्किट घनत्व की अनुमति दी है, और कम बाहरी कनेक्शन की आवश्यकता है। इन अग्रिमों ने लागत को काफी कम कर दिया है, प्रदर्शन में सुधार और उत्पाद विश्वसनीयता।इन लाभों के साथ चुनौतियां भी आती हैं. पैड के आकार को कम करने के लिए छोटे घटकों पर पट्टा पेस्ट प्रिंट करना,और समाप्ति परिष्करण और सामग्री की अपनी किस्मों के साथ पूरे इकाइयों के reflowing प्रक्रिया इंजीनियरों हर दिन सामना करना पड़ता है कि तकनीकी चुनौतियों में से कुछ ही हैं.

विनिर्देशः

कुछ फायदे के कारण हमारे अधिकांश ग्राहकों द्वारा उपयोग किया जाता हैः

1उत्पादन लाइन पर तेजी से पोजिशनिंग

2प्रबलित सलाखों की अनुपस्थिति के कारण कम लागत

3बेहतर वॉल्यूम स्टॉकिंग

4. उत्पादन लाइन पर विभिन्न बोर्ड प्रकार के साथ बेहतर उपज

हमारा बिक्री नेटवर्क
 

यह अनुमान तीन तरीकों से किया जा सकता है

यदि एक पीसीबी उपलब्ध है (अधिमानतः भरा हुआ) - हमारे बिक्री इंजीनियर आपके बोर्ड का तेजी से मूल्यांकन कर सकते हैं।
यदि पीसीबी डिजाइन डेटा उपलब्ध है, तो हम इसे दूरस्थ रूप से संसाधित, विश्लेषण और मूल्यांकन करेंगे।
आप इसे नीचे प्रस्तुत नियमों का उपयोग करके कर सकते हैं - हमारे ग्राहकों को जल्दी पता चलता है कि उपरोक्त दो तरीके सबसे आसान हैं।

गर्बर, एक्सेलन और अन्य आवश्यक डेटा

पिन लैंड से एसएमटी पैड तक की सीमा का मूल्यांकन

नीचे दिए गए दो चित्रों में से प्रत्येक में योजना और अनुभाग के दृश्यों में एक CSWSC का हिस्सा दिखाया गया है। दाईं ओर का चित्र दिखाता है कि अधिक रिक्ति
आवश्यक है जब कनेक्टर अभिविन्यास तरंग के लंबवत हो।

PTH घटक तरंग के माध्यम से दिशा के समानांतर स्थित

पिन लैंड और एसएमटी पैड के बीच आवश्यक रिक्ति काफी बनाया जा सकता है
छोटे, क्योंकि पट्टा घटक जेबों के "नीचे" बहने की जरूरत नहीं है।

पीसीबी डिजाइन प्रभाव - बोर्ड डिजाइनरों के लिए - या पुनरावृत्ति

हमें अक्सर हमारे ग्राहकों द्वारा डिजाइन रिस्पिन के अवसरों की पहचान करने में मदद करने के लिए बुलाया जाता है।

हम एक बोर्ड के भीतर समस्या क्षेत्रों की पहचान करेंगे और घटकों के उचित आंदोलनों का सुझाव देंगे (आदर्श रूप से पीसीबी का निर्माण होने से पहले)

हालांकि बोर्ड डिजाइनरों के लिए यह पढ़, आप एक और चार "नियमों" याद कर सकते हैं (सैकड़ों अन्य नियमों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए आप तैरने के लिए है
आपके दिमाग में) ।

बड़े (ऊंचाई) एसएमटी घटकों को पीटीएच क्षेत्रों से दूर रखें।
पीटीएच घटकों के चारों ओर अग्रणी और पीछे के क्षेत्रों को यथासंभव स्पष्ट रखें।
किसी भी एसएमटी घटक को किसी भी पीटीएच घटक के 3 मिमी (0.12") के भीतर न रखें।
सभी पीटीएच घटकों को बोर्ड के एक किनारे के साथ पंक्ति में न रखें - कुछ जगह छोड़ दें ताकि हम बोर्ड के केंद्र में मास्किंग को समर्थन दे सकें।