دوام بالا پالت بازپرداخت PCB پالت مصنوعی SMT عملکرد بالا 1.85g/Mm3 تراکم

چرخه‌ی عمر 20000 بار برای پالت SMT از جنس سنگ مصنوعی Durapol برای فیکسچر Reflow

فناوری نصب سطحی (SMT) عامل اصلی در افزایش تراکم مدار در هر اینچ مربع روی PCB ها است. اتصال مستقیم اجزا و دستگاه‌ها به سطح بردهای مدار، به محصولات این امکان را داده است که با سرعت مدار بسیار بالاتری عمل کنند، تراکم مدار بیشتری را ممکن ساخته و به اتصالات خارجی کمتری نیاز دارد. این پیشرفت‌ها هزینه‌ها را به میزان زیادی کاهش داده، عملکرد و قابلیت اطمینان محصول را بهبود بخشیده‌اند. با این حال، این مزایا بدون چالش‌های خود نیستند. چاپ خمیر لحیم روی اندازه‌های پد کاهشی، قرار دادن اجزای کوچکتر و بازپخت کل مجموعه‌ها با انواع مختلفی از پایانه‌ها و مواد، تنها چند نمونه از چالش‌های فنی هستند که مهندسان فرآیند هر روز با آن مواجه هستند.

مشخصات:

توسط اکثر مشتریان ما به دلیل برخی مزایا استفاده می‌شود:

1. موقعیت‌یابی سریع‌تر در خط تولید

2. هزینه‌های کم به دلیل عدم وجود میله‌های تقویت‌کننده

3. انبارداری بهتر حجم

4. بازدهی بهتر با انواع مختلف برد در خط تولید

شبکه فروش ما
 

این برآورد را می‌توان به سه روش انجام داد

اگر PCB در دسترس باشد (ترجیحاً پر شده) - مهندسان فروش ما می‌توانند به سرعت برد شما را ارزیابی کنند. 
اگر داده‌های طراحی PCB در دسترس باشد، ما آن را پردازش، تجزیه و تحلیل و از راه دور ارزیابی خواهیم کرد. 
شما می‌توانید این کار را با استفاده از قوانین ارائه شده در زیر انجام دهید - مشتریان ما به سرعت متوجه می‌شوند که دو روش فوق آسان‌ترین هستند.

Gerber، Excellon و سایر داده‌های مورد نیاز 

ارزیابی فاصله پین لند تا پد SMT

دو شکل زیر هر کدام بخشی از CSWSC را در نماهای پلان و مقطع نشان می‌دهند. شکل سمت راست نشان می‌دهد که فاصله بیشتری 
هنگامی که جهت‌گیری کانکتور عمود بر موج باشد، مورد نیاز است.

اجزای PTH واقع در موازی با جهت عبور از موج

فاصله مورد نیاز بین پین لند و پد SMT را می‌توان بسیار 
کوچک کرد، زیرا لحیم نیازی به جریان یافتن "زیر" جیب‌های اجزا ندارد.

پیامدهای طراحی PCB - برای طراحان برد - یا respin

ما اغلب توسط مشتریان خود فراخوانده می‌شویم تا به شناسایی فرصت‌های respin طراحی کمک کنیم.

ما مناطق مشکل‌دار را در داخل یک برد شناسایی کرده و حرکات مناسب اجزا را پیشنهاد می‌کنیم. (در حالت ایده‌آل قبل از ساخت PCB)

با این حال، برای طراحان برد که این را می‌خوانند، آیا می‌توانید چهار "قانون" دیگر را به خاطر بسپارید (برای رقابت با صدها قانون دیگری که باید در ذهن خود داشته باشید).
اجزای SMT بزرگ (ارتفاع) را از مناطق PTH دور نگه دارید. 

مناطق پیشرو و انتهایی اطراف اجزای PTH را تا حد امکان خالی بگذارید. 
هیچ اجزای SMT را در فاصله 3 میلی‌متری (0.12 اینچ) از هیچ اجزای PTH قرار ندهید. 
تمام اجزای PTH را در یک خط در امتداد یک لبه از برد قرار ندهید - مقداری فضا بگذارید تا به ما اجازه دهید از ماسک در مرکز برد پشتیبانی کنیم.