|
Yüksek Dayanıklılık PCB Reflow Palet Sentetik SMT Palet Yüksek Performans 1.85g/Mm3 yoğunluk
| Adedi: | 1 set |
| Fiyat: | USD 2000-9999 |
| standart ambalaj: | Her set kontrplak kasasında paketlenir |
| Teslimat süresi: | Ödemeden 1-3 gün sonra |
| ödeme yöntemi: | T/TL/CD/P Western Union |
| Tedarik Kapasitesi: | Ayda 300 set |
Yüksek Dayanıklılıklı PCB Geri Akış Paleti
,Yüksek Dayanıklılıklı Sentetik SMT Palet
,1.85g/Mm3 yoğunlukta PCB geri akış paleti
Geri akış Fixture Durapol Sentetik Taş SMT Palet 20000 Zaman Yaşam Döngüsü
Yüzey montajı teknolojisi (SMT), PCB'lerde her santim kare başına daha yüksek devre yoğunluklarına neden olan önde gelen faktördür.Bileşenleri ve cihazları devre kartlarının yüzeyine doğrudan bağlamak, ürünlerin çok daha yüksek devre hızlarında çalışmasını sağladıBu gelişmeler, maliyetleri büyük ölçüde düşürdü, performansı ve ürün güvenilirliğini iyileştirdi.Bu faydalar zorluklar olmadan gelmez. küçük bileşenleri yerleştirmek, azaltan pad boyutları üzerine lehimli pasta baskı,ve bitirme ve malzeme çeşitleri ile tüm montajları yeniden akıtmak, süreç mühendislerinin her gün karşılaştığı teknik zorluklardan sadece birkaçıdır..
Spesifikasyon:
| Model | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Sınıf | Standart | Anti-statik | Anti-statik (optik) |
| Renk | Mavi | Siyah | Gri |
| yoğunluk ((g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| Standart ÇalışmaSıcaklığı | 260 | 260 | 260 |
| Maksimum çalışma sıcaklığı ((C) | 350 | 350 | 350 |
| Sayfa Boyutu ((mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Sıkıntı/ ağırlık ((mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Müşterilerimizin çoğunun kullandığı bazı avantajlar var:
1Üretim hattında daha hızlı konumlandırma
2Güçlendirilmiş çubukların eksikliği nedeniyle düşük maliyetler
3Daha büyük bir boyutlu çorap.
4Üretim hattında farklı karton türü ile daha iyi verim
Satış ağı
Bu tahmin üç şekilde yapılabilir.
Bir PCB mevcutsa (tercihen dolu) - satış mühendislerimiz kartınızı hızlı bir şekilde değerlendirebilir.
PCB tasarım verileri mevcutsa, bunları işleyeceğiz, analiz edeceğiz ve uzaktan değerlendireceğiz.
Bunu aşağıda sunulan kuralları kullanarak yapabilirsiniz - müşterilerimiz yukarıdaki iki yöntemi en kolay olduğunu hemen bulurlar.
Gerber, Excellon ve diğer gerekli veriler
Pin Land to SMT pad açıklığı değerlendirmesi
Aşağıdaki iki figür, her birinin plan ve bölüm görünümlerinde bir CSWSC'nin bir bölümünü göstermektedir.
Bağlantı yönü dalgaya dik olduğunda gereklidir.
PTH bileşenleri dalga yoluyla yönüne paralel olarak konumlandırılmıştır
Pin arazi ve SMT pad arasında gerekli boşluk oldukça yapılabilir
küçük, çünkü leytenin bileşen ceplerinin altına "açması" gerekmez.
PCB Tasarımı Dolayıları - Board Tasarımcıları için - veya Respin
Müşterilerimiz tarafından tasarım yeniden dönüşüm fırsatlarını belirlemeye yardımcı olmak için sık sık çağrılıyoruz.
Bir panelde sorunlu alanları belirleyeceğiz ve bileşenlerin uygun hareketlerini önereceğiz (ideal olarak PCB üretilmeden önce).
Ancak bunu okuyan tahta tasarımcıları için, başka dört "kuralı" hatırlayabilir misiniz?
Kafanın etrafında).
Büyük (yüksek) SMT bileşenlerini PTH alanlarından uzak tutun.
PTH bileşenlerinin etrafındaki ön ve arka alanları mümkün olduğunca açık bırakın.
SMT bileşenlerini herhangi bir PTH bileşeninin 3 mm (0.12") yakınlığına yerleştirmeyin.
Tüm PTH bileşenlerini bir tahtanın bir kenarı boyunca sıraya koyma - tahtanın ortasındaki maskeyi desteklememize izin vermek için biraz boşluk bırakın.
