|
حاملات فرن القصدير لإعادة التدفق، منصات SMT / حاملات لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) مع معيار Durostone العالي - أدوات تثبيت لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | USD 2000-9999 |
| العبوة القياسية: | كل مجموعة معبأة في حالة الخشب الرقائقي |
| فترة التسليم: | 1-3 أيام بعد تأكيد الدفع |
| طريقة الدفع: | T/TL/CD/P Western Union |
| سعة التوريد: | 300 مجموعة في الشهر |
الصناديق الصغيرة,لوح SMT
,smt pallet
مشبك فرن القصدير لإعادة التدفق منصات SMT / حامل ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع تركيبات Durostone-PCB عالية المستوى
تم تصميم حوامل عملية التركيب السطحي لتثبيت لوحة الدائرة الكهربائية بالكامل أثناء عملية التجميع الشاملة. هذه الحوامل مصنوعة من مواد مركبة شبه موصلة ذات درجة حرارة عالية، وتستخدم من البداية إلى النهاية في عملية التجميع.
تحتوي حوامل عملية التركيب السطحي على العديد من الميزات والفوائد التي تعزز التجميع الآلي وتزيد الإنتاج من خلال:
1. تقليل وقت الإعداد.
2. القضاء على التعامل غير الضروري مع لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بواسطة المشغلين.
3. تقليل تشوه اللوحة.
4. القضاء على التغطية اليدوية وتكاليف العمالة المكلفة.
5. توحيد تكرار العملية.
6. معلمات الجهاز.
7. تقليل عيوب اللحام.
حوامل عملية التركيب السطحي مصنوعة من مواد مركبة ذات ميزات مفيدة مثل:
1. توافق درجة الحرارة العالية لتحمل الدورات المتكررة من خلال إعادة التدفق.
2. استقرار المواد لضمان اتساق محاذاة اللوحة.
3. المقاومة الكيميائية لزيادة المتانة من خلال عملية التنظيف القاسية.
تخصيص:
| نموذج | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| درجة | قياسي | مضاد للكهرباء الساكنة | مضاد للكهرباء الساكنة (بصري) |
| اللون | أزرق | أسود | رمادي |
| الكثافة (جم/مم3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| درجة حرارة التشغيل القياسية | 260 | 260 | 260 |
| أقصى درجة حرارة تشغيل (مئوية) | 350 | 350 | 350 |
| حجم الورقة (مم) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| السماكة/الوزن (مم/كجم) | 3/17، 4/22 | 5/28، 6/33، 8/44 | 10/55، 12/66 |
شبكة مبيعاتنا
يمكن إجراء هذا التقدير بثلاث طرق
إذا كانت لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور متاحة (يفضل أن تكون مجهزة) - يمكن لمهندسي المبيعات لدينا تقييم لوحتك بسرعة.
إذا كانت بيانات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور متاحة، فسنقوم بمعالجتها وتحليلها وتقييمها عن بعد.
يمكنك القيام بذلك باستخدام القواعد المعروضة أدناه - يجد عملاؤنا بسرعة أن الطريقتين المذكورتين أعلاه هما الأسهل.
بيانات Gerber و Excellon وغيرها من البيانات المطلوبة
تقييم خلوص وسادة SMT إلى دبوس الأرض
يوضح الشكلان أدناه جزءًا من CSWSC في عرضين تخطيطي ومقطعي. يوضح الشكل الموجود على اليمين أنه يلزم وجود مساحة أكبر
عندما يكون اتجاه الموصل عموديًا على الموجة.
مكونات PTH الموجودة بالتوازي مع الاتجاه عبر الموجة
يمكن جعل الخلوص المطلوب بين أرضية الدبوس ووسادة SMT صغيرًا جدًا
حيث لا يتعين على اللحام أن يتدفق "تحت" جيوب المكونات.
آثار تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور - لمصممي اللوحات - أو إعادة الدوران
غالبًا ما يتصل بنا عملاؤنا للمساعدة في تحديد فرص إعادة تصميم التصميم.
سنحدد مناطق المشاكل داخل اللوحة ونقترح حركات مناسبة للمكونات. (يفضل قبل تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور)
ومع ذلك، بالنسبة لمصممي اللوحات الذين يقرأون هذا، هل يمكنك تذكر أربعة "قواعد" أخرى (للتنافس مع المائة من القواعد الأخرى التي يجب أن تكون موجودة
في رأسك).
احتفظ بمكونات SMT الكبيرة (الارتفاع) بعيدًا عن مناطق PTH.
اترك المناطق الأمامية والخلفية حول مكونات PTH واضحة قدر الإمكان.
لا تضع أي مكونات SMT على بعد 3 مم (0.12 بوصة) من أي مكونات PTH.
لا تضع جميع مكونات PTH في خط على طول حافة واحدة من اللوحة - اترك بعض المساحة للسماح لنا بدعم الإخفاء في منتصف اللوحة.
مزيد من المعلومات حول تركيبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يرجى الاتصال بنا:
Skype: s5@smtfly.com
Mobile/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990
جهة الاتصال: Bunny
