Gabaritos de Forno de Reflow de Estanho para Pallets SMT / Transportadores de PCB com Durostone de Alto Padrão - Fixações de PCB

Gabaritos de Forno de Estanho Reflow SMT Pallets / Transportadores de PCB com Fixações Durostone-PCB de Alto Padrão

Os Transportadores de Processo de Montagem em Superfície são projetados para fixar completamente uma placa de circuito durante todo o processo de montagem. Esses transportadores são feitos de materiais compósitos semicondutores de alta temperatura, usados do início ao fim no processo de montagem.

Os Transportadores de Processo de Montagem em Superfície têm muitos recursos e benefícios que aprimoram a montagem automatizada e aumentam a produção, por meio de:

1. Redução do tempo de configuração.
2. Eliminação do manuseio desnecessário da placa de PCB pelos operadores.
3. Minimização da deformação da placa.
4. Eliminação de custos caros de mascaramento manual e mão de obra.
5. Padronização da repetição do processo.
6. Parâmetros da máquina.
7. Minimização de defeitos de soldagem.

Os Transportadores de Processo de Montagem em Superfície são feitos de materiais compósitos com recursos vantajosos, como:

1. Compatibilidade com altas temperaturas para suportar ciclos repetidos através do re-fluxo.
2. Estabilidade do material para garantir que o alinhamento da placa seja consistente.
3. Resistência química para maior durabilidade durante o processo de limpeza agressivo.

Especificação:
 

 
Nossa rede de vendas
 

Esta estimativa pode ser feita de três maneiras

Se uma PCB estiver disponível (de preferência montada) - nossos engenheiros de vendas podem avaliar rapidamente sua placa. 
Se os dados de projeto da PCB estiverem disponíveis, processaremos, analisaremos e avaliaremos remotamente. 
Você pode fazê-lo usando as regras apresentadas abaixo - nossos clientes descobrem rapidamente que os dois métodos acima são os mais fáceis.

Gerber, Excellon e outros dados necessários 

Avaliação da folga do pino Land para a almofada SMT

As duas figuras abaixo mostram cada parte de um CSWSC em vistas de planta e seção. A figura da direita mostra que mais folga
é necessária quando a orientação do conector é perpendicular à onda.

Componentes PTH Localizados Paralelos à direção através da onda

A folga necessária entre o pino land e a almofada SMT pode ser feita bastante
pequena, pois a solda não precisa fluir "sob" os bolsos dos componentes.

Implicações de projeto de PCB - para projetistas de placas - ou respin

Muitas vezes somos chamados por nossos clientes para ajudar a identificar oportunidades de respin de projeto.

Identificaremos áreas problemáticas dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados de componentes. (Idealmente antes da fabricação da PCB)

No entanto, para os projetistas de placas que estão lendo isso, você consegue se lembrar de mais quatro "regras" (para competir com as cem outras regras que você precisa ter flutuando 
na sua cabeça).

Mantenha componentes SMT grandes (altura) longe das áreas PTH. 
Deixe as áreas de entrada e saída ao redor dos componentes PTH o mais claras possível. 
NÃO coloque nenhum componente SMT a menos de 3 mm (0,12") de quaisquer componentes PTH. 
NÃO coloque todos os componentes PTH em linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para nos permitir suportar a máscara no centro da placa.

Mais informações sobre as Fixações de PCB, entre em contato conosco:

Skype: s5@smtfly.com

Celular/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990

Contato: Bunny