Machine de dépanelage laser PCB 355nm pour chaîne de production SMT 110V / 220V

Avec l'avènement de nouveaux lasers UV à haute puissance et à moindre coût, la découpe de matériaux tels que les cartes de circuits imprimés est plus largement adoptée.Ces cartes peuvent être fabriquées à partir de matériaux en fibre de verre comme le FR4 ou pour des circuits souples minces, elles peuvent être fabriquées à partir de polyimide ou de kaptonCe processus peut maintenant être géré plus facilement et à un débit plus élevé avec des lasers. Les problèmes antérieurs tels que les traces métalliques saillantes peuvent être minimisés et il y a un charbonnement minimal ou une zone touchée par la chaleur.Cela fournit une nouvelle méthode à l'industrie et est particulièrement utile pour les petits volumes, la production de mélanges élevés et aussi pour la production de prototypes ou d'ingénierie, car il n'est pas nécessaire d'investir dans la fabrication de trous mécaniques.Comme le laser est beaucoup plus stable et durable que le poinçonneur ou le coupeur mécanique, il est plus facile d'assurer une bonne qualité de coupe du produit à long termeEt le laser peut être programmé facilement pour couper des motifs infinis, donc il n'y a pas de coût de fabrication mécanique et le délai est presque instantané.

Avec des matériaux plus épais comme le FR4, un laser UV de haute puissance peut couper des panneaux plus épais avec un minimum de charbon et de HAZ.Comme la découpe au laser n'entraîne pas de contraintes ou de perturbations mécaniques par rapport à la découpe mécaniqueEn utilisant des méthodes de forage, de routage et d'autres méthodes de type contact, le chemin peut être coupé plus près des zones actives en plus de réduire l'épaisseur de la planche, ce qui réduit les PCB.D'autres avantages ne sont pas une contrainte à bord des formes complexes, moins de risques de défauts de fabrication, plus de facilité de fixation et d'automatisation du processus.

Avec notre expertise en intégration laser et notre expérience dans la manipulation des matériaux, nous pouvons concevoir l'outil sur mesure pour répondre à vos besoins exacts.

Capable de couper différentes formes et facilement configuré avec notre puissant logiciel.le système de dépannage laser Hylax PCB est conçu pour répondre aux dernières tendances dans les industries PCBAPlus de conversion de matériel de réglage et de modifications de bits de routeur.

Il s'agit d'un équipement rentable, mais doté de toutes les fonctionnalités et hautement fiable pour l'industrie de la découpe et du dépannage de PCB au laser.Outre le PCB, il peut également singuler ou couper des circuits flexibles de matériaux tels que le polyimideLa machine est capable de couper des PCB d'une épaisseur allant jusqu'à 1 mm sans charbonner. Elle peut marquer les PCB en même temps.logiciel flexible et convivial développé en interne.

Caractéristiques de la machine de dépannage de PCB:

• Enregistrement de la position du produit et vérification du modèle
• Tête laser UV à ondes optiques
• Collecteur de poussières à haute capacité
• Logiciel convivial basé sur Windows
• Jig de produit PCB flexible réglable pour différentes tailles de carte
• Stade Z haute résolution et précis avec fonction de mise au point automatique
• Plateforme de chargement avant à faible friction de grande surface pour le glissement de plusieurs joints de produits
• Casque de sécurité de classe 1 entièrement couvert
• Capables de couper et de marquer ensemble
• Taille compacte

Spécification de la machine de dépannage de PCB: