PCB 355nm Laserabschneidemaschine für SMT-Produktionslinie 110V / 220V

Mit dem Aufkommen neuer und leistungsstarker sowie kostengünstigerer UV-Laser wird das Schneiden von Materialien wie Leiterplatten immer stärker eingesetzt. Diese Platinen können aus Glasfasermaterialien wie FR4 hergestellt werden, oder für dünne flexible Schaltungen können sie aus Polyimid oder Kapton gefertigt werden. Dieser Prozess kann jetzt einfacher und mit höherem Durchsatz mit Lasern bewältigt werden. Frühere Probleme wie überstehende Metallbahnen können minimiert werden, und es gibt nur minimale Verkohlung oder wärmebeeinflusste Zone. Dies bietet eine neue Methode für die Industrie und ist besonders nützlich für Kleinserien-, High-Mix-Produktionen sowie für Prototypen oder Engineering-Produktionen, da keine Investitionen in die Herstellung mechanischer Stanzwerkzeuge erforderlich sind. Da der Laser weitaus stabiler und langlebiger ist als mechanische Stanz- oder Schneidwerkzeuge, ist es einfacher, eine langfristig gute Schnittqualität des Produkts zu gewährleisten. Und der Laser kann einfach programmiert werden, um unendlich viele Muster zu schneiden, so dass keine Kosten für die Herstellung mechanischer Werkzeuge entstehen und die Vorlaufzeit nahezu sofort ist.

Bei dickeren Materialien wie FR4 kann ein Hochleistungs-UV-Laser dickere Platinen mit minimaler Verkohlung und HAZ schneiden. Da das Laserschneiden im Vergleich zu mechanischen Schneide-, Bohr-, Fräs- und anderen Kontaktmethoden keine mechanische Belastung oder Störung verursacht, kann der Pfad näher an aktiven Bereichen geschnitten werden, wodurch die Platinendicke reduziert und somit die Leiterplatten verkleinert werden. Weitere Vorteile sind keine Einschränkungen bei komplexen Platinenformen, weniger Fertigungsfehler, einfachere Fixierung und die Möglichkeit, den Prozess zu automatisieren.

Mit unserer Erfahrung in der Laserintegration und im Materialhandling können wir das Werkzeug so konzipieren, dass es genau Ihren Anforderungen entspricht. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anforderungen zu besprechen.

Kann verschiedene Formen schneiden und ist mit unserer leistungsstarken Software einfach einzurichten. Der Hylax-Leiterplatten-Laser-Depaneliersystem ist frei von thermischer und mechanischer Belastung und wurde entwickelt, um den neuesten Trends in der PCBA-Industrie gerecht zu werden. Keine Umstellung von Stanzwerkzeugen und kein Wechsel von Fräsern mehr.

Es ist ein kostengünstiges, aber voll ausgestattetes und äußerst zuverlässiges Gerät für die Laser-Leiterplatten-Schneide- und Depanelierindustrie. Neben Leiterplatten kann es auch flexible Schaltungen aus Materialien wie Polyimid vereinzelt oder schneiden. Es ist in der Lage, Leiterplatten mit einer Dicke von bis zu 1 mm gut und ohne Verkohlung zu schneiden. Die Maschine kann die Leiterplatten gleichzeitig markieren. Dies wird durch die leistungsstarke, flexible und benutzerfreundliche, im eigenen Haus entwickelte Software ermöglicht.

Merkmale der Leiterplatten-Depaneliermaschine:

• Vorab-Kamera-Sichtprüfung der Produktpositionsregistrierung und Modellprüfung
• Optowave UV-Laserkopf
• Hochleistungs-Staubabsaugung
• Benutzerfreundliche Windows-basierte Software
• Flexible Leiterplatten-Produktvorrichtung, einstellbar für verschiedene Platinengrößen
• Hochauflösende und präzise Z-Achse mit Autofokus-Funktion
• Große, reibungsarme Frontladeplattform zum Verschieben mehrerer Produktvorrichtungen
• Vollständig geschlossenes Sicherheitsgehäuse der Klasse 1
• Kann Schneiden und Markieren zusammen ausführen
• Kompakte Größe

Spezifikationen der Leiterplatten-Depaneliermaschine: