Станок для разделения печатных плат лазером 355 нм для производственной линии SMT 110 В / 220 В

С появлением новых и высокопроизводительных, а также более дешевых УФ-лазеров происходит большее использование резания материалов, таких как печатные платы.Эти платы могут быть изготовлены из стекловолоконных материалов, таких как FR4 или для тонких гибких схем они могут быть изготовлены из полимида или каптона. Этот процесс теперь можно обрабатывать проще и с более высокой пропускной способностью с помощью лазеров. Предыдущие проблемы, такие как выступающие металлические следы, могут быть сведены к минимуму и существует минимальное сгорание или зона, пораженная теплом.Это обеспечивает новый метод для промышленности и особенно полезен для малого объема, производство высокой смеси, а также для прототипирования или инженерного производства, поскольку нет необходимости инвестировать в производство механических наборов штампов.Поскольку лазер гораздо более стабильный и долговечный, то механический перфоратор или резач легче обеспечить долгосрочное хорошее качество резки продуктаИ лазер можно запрограммировать легко разрезать бесконечные узоры так что нет никаких механических затрат на изготовление и время выполнения почти мгновенно.

С помощью более толстых материалов, таких как FR4, высокомощный УФ-лазер может резать более толстые доски с минимальным угляжением и HAZ.Поскольку лазерная резка не вызывает механического напряжения или нарушений по сравнению с механической резкой, бурение, маршрутизация и другие методы контактного типа, путь может быть разрезан ближе к активным зонам, кроме того, уменьшение толщины доски, таким образом, уменьшение ПХБ.Другие преимущества не ограничивают на борту сложные формы, меньше вероятности производственных дефектов, легче фиксировать и автоматизировать процесс.

Благодаря нашему опыту интеграции лазеров и опыту обращения с материалами мы можем разработать инструмент, соответствующий вашим конкретным потребностям.

Способен резать различные формы и легко настроить с помощью нашего мощного программного обеспечения.Система лазерного разметки ПКБ Hylax разработана для удовлетворения последних тенденций в промышленности ПКБАБольше нет преобразований установок и изменений битов маршрутизатора.

Это экономически эффективное, но полнофункциональное и очень надежное оборудование для лазерной промышленности по резке и демантажению печатных плат.Помимо ПКБ он также может сингулировать или резать гибкие цепи материалов, таких как полимид. Он способен резать ПКБ толщиной до 1 мм хорошо без угольения. Машина может маркировать ПКБ одновременно. Это стало возможным благодаря мощным,гибкое и удобное для пользователя программное обеспечение, разработанное внутри компании.

Машины для очистки ПКБ:

• Регистрация позиции продукта перед камерой и проверка модели
• Ультрафиолетовая лазерная голова
• Сборник пыли высокой мощности
• Пользовательское программное обеспечение на базе Windows
• Гибкий продукт с ПКБ, регулируемый для разных размеров доски
• Высокое разрешение и точная стадия Z с функцией автофокусирования
• Платформа передней загрузки с низким уровнем трения для скольжения нескольких конструкций изделий
• Полностью закрытый корпус класса 1
• Способность одновременно резать и маркировать
• Компактный размер

Спецификация машины для отделки панелей из ПКБ: